[发明专利]电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路仿真技术领域，特别是涉及一种电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置。

背景技术

在现有的SPICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）仿真系统中，当建立关于多段电阻串联或并联的电阻模块的仿真模型时，只是相应地采用多个单段电阻仿真模型块进行串联或并联来建立，然而在这样的电阻仿真模型中，每一个所述单段电阻仿真模型块只能各自地反映出其对应单段电阻的物理参数和电学性质，并不能反映出单段电阻之间的相对物理位置和电性关系。

因此，需要提出一种新的电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置。

发明内容

本发明实施例解决的技术问题是提供一种新的电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置，以更好地反映实际电路中多段电阻之间的相对物理位置和电性关系，从而获得更为精确的电路仿真结果。

本发明的实施例提供了一种电阻模块的SPICE电路仿真模型，所述仿真模型包括：与所述电阻模块中每一段电阻对应的本征电阻模型块，所述本征电阻模型块之间的连接关系与所述电阻模块中电阻之间的连接关系一致；每一个所述本征电阻模型块包括一个体电阻、分别与所述体电阻连接的两个头电阻和两个对地的寄生电容，所述体电阻和所述两个头电阻串联，所述两个对地的寄生电容的分别和所述体电阻的两端连接，构成π型电阻电容结构；所述电阻模块包含至少两段电阻；所述电阻模块的SPICE电路仿真模型还包括段间寄生电容，所述段间寄生电容耦接于相邻的本征电阻模型块的体电阻的端点之间。

可选地，所述电阻模块中任意两个电阻之间的连接关系为串联或并联。

本发明的实施例还提供了一种SPICE仿真方法，所述仿真方法包括：获取电阻模块的SPICE电路仿真模型，所述电阻模块的SPICE电路仿真模型包括：与所述电阻模块中每一段电阻对应的本征电阻模型块，所述本征电阻模型块之间的连接关系与所述电阻模块中电阻之间的连接关系一致；每一个所述本征电阻模型块包括一个体电阻、分别与所述体电阻连接的两个头电阻和两个对地的寄生电容，所述体电阻和所述两个头电阻串联，所述两个对地的寄生电容的分别和所述体电阻的两端连接，，构成π型电阻电容结构；所述电阻模块包含至少两段电阻；所述电阻模块的SPICE电路仿真模型还包括段间寄生电容，所述段间寄生电容耦接于相邻的本征电阻模型块的体电阻的端点之间；获取所述电阻模块的SPICE仿真参数，所述电阻模块的SPICE仿真参数包括相邻本征电阻模型块的体电阻之间的距离、所述电阻模块中电阻的段数和电阻之间的连接关系；根据所述电阻模块的SPICE电路仿真模型和电阻模块的SPICE仿真参数进行SPICE仿真。

可选地，所述电阻模块中任意两个电阻之间的连接关系为串联或并联。

本发明的实施例还提供了一种SPICE仿真装置，所述仿真装置包括：仿真模型获取单元，用于获取电阻模块的SPICE电路仿真模型，所述电阻模块的SPICE电路仿真模型包括：与所述电阻模块中每一段电阻对应的本征电阻模型块，所述本征电阻模型块之间的连接关系与所述电阻模块中电阻之间的连接关系一致；每一个所述本征电阻模型块包括一个体电阻、分别与所述体电阻连接的两个头电阻和两个对地的寄生电容，所述体电阻和所述两个头电阻串联，所述两个对地的寄生电容的分别和所述体电阻的两端连接，，构成π型电阻电容结构；所述电阻模块包含至少两段电阻；所述电阻模块的SPICE电路仿真模型还包括段间寄生电容，所述段间寄生电容耦接于相邻的本征电阻模型块的体电阻的端点之间；仿真参数获取单元，用于获取所述电阻模块的SPICE仿真参数，所述电阻模块的SPICE仿真参数包括相邻本征电阻模型块的体电阻之间的距离、所述电阻模块中电阻的段数和电阻之间的连接关系；仿真处理单元，用于根据所述电阻模块的SPICE电路仿真模型和电阻模块的SPICE仿真参数进行SPICE仿真。

可选地，所述电阻模块中任意两个电阻之间的连接关系为串联或并联。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：