[发明专利]电阻模块的SPICE电路仿真模型、SPICE仿真方法和装置有效
| 申请号： | 201410080881.2 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103838927B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 于明 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 模块 spice 电路 仿真 模型 方法 装置 | ||
1.一种SPICE仿真方法，其特征在于，在SPICE仿真系统中建立仿真模型，所述仿真模型为关于多段电阻串联或并联的电阻模块的仿真模型，所述电阻模块中任意两个电阻之间的连接关系为串联或并联，SPICE仿真系统中的寄生抽取工具无法萃取体电阻间的寄生电容及其连接关系，所述仿真方法包括：用户在SPICE中建立关于多段电阻串联或并联的电阻模块的仿真模型，
获取电阻模块的SPICE电路仿真模型；
获取所述电阻模块的SPICE仿真参数，所述电阻模块的SPICE仿真参数包括相邻本征电阻模型块的体电阻之间的距离、所述电阻模块中电阻的段数和电阻之间的连接关系；
其中，SPICE获取的内容是由用户输入的，所述电阻模块的SPICE电路仿真模型包括：与所述电阻模块中每一段电阻对应的本征电阻模型块，所述本征电阻模型块之间的连接关系与所述电阻模块中电阻之间的连接关系一致；每一个所述本征电阻模型块包括一个体电阻、分别与所述体电阻连接的两个头电阻和两个对地的寄生电容，所述体电阻和所述两个头电阻串联，所述两个对地的寄生电容分别和所述体电阻的两端连接，构成π型电阻电容结构；所述电阻模块包含至少两段电阻；所述电阻模块的SPICE电路仿真模型还包括段间寄生电容，所述段间寄生电容耦接于相邻的本征电阻模型块的体电阻的端点之间；
基于上述电阻模块的SPICE电路仿真模型和电阻模块的SPICE仿真参数进行SPICE仿真。
2.一种SPICE仿真装置，其特征在于，在SPICE仿真系统中建立仿真模型，所述仿真模型为关于多段电阻串联或并联的电阻模块的仿真模型，所述电阻模块中任意两个电阻之间的连接关系为串联或并联，SPICE仿真系统中的寄生抽取工具无法萃取体电阻间的寄生电容及其连接关系，所述仿真装置包括：用户在SPICE中建立关于多段电阻串联或并联的电阻模块的仿真模型，
仿真模型获取单元，用于获取电阻模块的SPICE电路仿真模型；
仿真参数获取单元，用于获取所述电阻模块的SPICE仿真参数，所述电阻模块的SPICE仿真参数包括相邻本征电阻模型块的体电阻之间的距离、所述电阻模块中电阻的段数和电阻之间的连接关系；
其中，SPICE获取的内容是由用户输入的，所述电阻模块的SPICE电路仿真模型包括：与所述电阻模块中每一段电阻对应的本征电阻模型块，所述本征电阻模型块之间的连接关系与所述电阻模块中电阻之间的连接关系一致；每一个所述本征电阻模型块包括一个体电阻、分别与所述体电阻连接的两个头电阻和两个对地的寄生电容，所述体电阻和所述两个头电阻串联，所述两个对地的寄生电容分别和所述体电阻的两端连接，构成π型电阻电容结构；所述电阻模块包含至少两段电阻；所述电阻模块的SPICE电路仿真模型还包括段间寄生电容，所述段间寄生电容耦接于相邻的本征电阻模型块的体电阻的端点之间；
仿真处理单元，用于基于上述电阻模块的SPICE电路仿真模型和电阻模块的SPICE仿真参数进行SPICE仿真。
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