[发明专利]新型电化学抛光装置在审
| 申请号: | 201410074980.X | 申请日: | 2014-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN104894634A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
| 发明(设计)人: | 贾照伟;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号: | C25F3/12 | 分类号: | C25F3/12 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 电化学 抛光 装置 | ||
1.一种新型电化学抛光装置,其特征在于,包括:
晶圆夹盘,所述晶圆夹盘夹持晶圆,晶圆表面分布有金属层;
电解液供应装置,所述电解液供应装置包括喷嘴,所述喷嘴向晶圆表面的金属层喷射电解液;及
抛光电源回路构成装置,所述抛光电源回路构成装置包括抛光盘及电源,所述抛光盘由导电材料制成,抛光盘的底面与晶圆表面平行布置,抛光盘与所述喷嘴同步移动,所述电源的阳极与晶圆夹盘电连接,所述电源的阴极与抛光盘电连接。
2.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,电化学抛光时,所述抛光盘与晶圆表面的金属层之间间隔一预定距离。
3.根据权利要求2所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述预定距离在0mm到10mm之间。
4.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,电化学抛光时,所述抛光盘与晶圆表面的金属层接触。
5.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述喷嘴邻近于所述抛光盘的边缘布置。
6.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述抛光盘的中心开设有通孔,所述喷嘴收容于该通孔中。
7.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述抛光盘的底面开设有网格状的沟槽或开设有由中心向外发散的沟槽。
8.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述抛光盘绕其自身的中心轴旋转。
9.根据权利要求1所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述电解液供应装置还包括电解液供应管道,电解液供应管道具有旋转端和与旋转端相对的末端,电解液供应管道能够绕电解液供应管道的旋转端转动,所述喷嘴设置在电解液供应管道的末端,所述抛光电源回路构成装置还包括旋转摆臂,旋转摆臂具有旋转端和与旋转端相对的末端,旋转摆臂能够绕旋转摆臂的旋转端转动,所述抛光盘设置在旋转摆臂的末端,旋转摆臂的旋转端和电解液供应管道的旋转端与一致动器连接,致动器驱动旋转摆臂和电解液供应管道同步摆动以带动抛光盘和喷嘴同步移动。
10.根据权利要求9所述的新型电化学抛光装置,其特征在于,所述旋转摆臂和电解液供应管道集成在一个摆轴中,摆轴与致动器连接,致动器驱动摆轴转动以带动旋转摆臂和电解液供应管道同步转动。
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