[发明专利]电子部件和电子控制单元有效

专利信息
申请号: 201410071749.5 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN104021932B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 板桥徹;三上裕基;白石亮一;柳泽章裕;西山茂纪 申请(专利权)人: 株式会社电装;株式会社村田制作所
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01G4/005;H01G4/30;H05K1/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 邵伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 控制 单元
【说明书】:

技术领域

本公开涉及一种安装至印刷板的电子部件以及具有所述电子部件的电子控制单元。

背景技术

具有图面熔丝(pattern fuse,其是形成于印刷板中的布线图(wiring pattern)的一部分)的印刷板是现有技术已知的,例如,如日本专利公开No.2007-311467所公开的。

图面熔丝通常形成为比布线图的其余部分要窄。因此,例如,在电子设备内部或电子部件中发生短路并且从而过载电流流过时,图面熔丝由于生热而熔化从而切断电气通路。

在图面熔丝的情况下,在图面熔丝用于不同类型电子部件时或在图面熔丝用于相同类型电子部件但电子部件的额定值彼此不同时,必须个别地设计图面熔丝。于是,对于不同类型电子控制单元,难以通用化或标准化印刷板。换言之,难以通用化印刷板和简单地改变将要安装至印刷板的电子部件以便对于不同类型电子控制单元(不同产品)使用相同类型的印刷板。

另外,难以使得印刷板以及电子控制单元的尺寸更小,因为图面熔丝(或多个图面熔丝)作为布线图的一部分形成于印刷板中。

另外,由于过载电流在图面熔丝处产生的热直接离开至印刷板的邻近图面熔丝的绝缘板或在图面熔丝处产生的热可经由连接至图面熔丝的布线图间接地离开至绝缘板。由于图面熔丝的热如上离开至绝缘板,因此存在的一个问题是从电子部件中的短路到图面熔丝的熔化可能需要更长时间。换言之,以高响应快速地切断图面熔丝是不可能的。另外,由于响应特征改变,不可能确保切断图面熔丝的执行的准确性。

发明内容

本公开在考虑以上问题的情况下做出。本公开的一个目标是提供一种电子部件以及具有该电子部件的电子控制单元,由此能使电子部件所安装至的印刷板通用化和/或标准化,并且使得印刷板的尺寸更小。另外,本公开的另一个目标是提高电子部件的短路和过载电流的切断之间的切断响应性能。

根据本公开的一个特点,一种安装至印刷板的电子部件,其包括:

主体,其具有多个电极并且布置于印刷板的板表面上方并且与之分离的位置处;以及

多个端子,它们分别连接至所述电极并且从所述主体朝着印刷板延伸以便在每个端子电连接至形成于印刷板中的每个相应焊盘的情况下将主体保持于板表面上方并且与之分离的位置处。

至少一个端子由熔丝端子构成,其形成用于将电极电连接至焊盘的电路部分。

熔丝端子包括:

切断部,其具有小于熔丝端子的其它部分的宽度,切断部根据由于过载电流产生的热而熔化从而切断电极与焊盘之间的电连接;

连接部,其用于将切断部连接至熔丝端子的电极连接部;以及

下侧大宽度部,其具有连接至焊盘的表面安装部以及用于将切断部连接至表面安装部的连接板部,

其中连接板部在垂直于板表面的方向上从表面安装部朝着切断部延伸以便将切断部保持于板表面上方并且与之分离的位置处。

根据以上特点,多个端子设置于电子部件中并且其中一个端子由具有切断部的熔丝端子构成。因此,能将印刷板通用于不同类型的电子控制单元。另外,由于图面熔丝没有设置于印刷板中,能将印刷板的尺寸并且从而电子控制单元的尺寸减小对应于图面熔丝的体积,图面熔丝在本公开中能取消。

另外,在熔丝端子连接至焊盘的情况下,能将切断部保持在板表面上方且与之分开的位置处。于是,切断部的热几乎不会离开直接至印刷板。另外,由于用于支撑切断部的下侧大宽度部的部分也定位在板表面上方的位置,切断部的热不会易于经由下侧大宽度部离开至印刷板。

于是,能缩短电子部件中的短路与切断部的熔化之间的时间,从而提高用于切断电极和焊盘之间的电连接的响应。另外,能降低响应性能的变化并且从而增大切断性能的准确性。

在响应由图面熔丝提高的情况下,必须使得图面熔丝比布线图的其它部分薄或者使得图面熔丝具有比布线图的其它部分更易于熔化的材料。然而,以上方法增大了制造成本。

根据本公开,由于切断部的热不易于传递至印刷板,不仅能提高响应,另外能降低制造成本。另外,由于切断部的热不易于传递至印刷板,能放松对印刷板的热阻性能的设计。制造成本相应地进一步降低。

在具有图面熔丝的印刷板中,邻近一个图案熔丝的电子部件处产生的热和/或在邻近这个图面熔丝的其它图面熔丝处产生的热经由绝缘板和布线图传递至这个图面熔丝。由于图面熔丝受到包围该图面熔丝的部分处产生的热的影响,在高密度封装的情况下,图面熔丝可能在电子部件中出现短路故障之前熔化。

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