[发明专利]散热系统有效

专利信息
申请号: 201410068328.7 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN104881096B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 彭章龙;陈俊生 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 风扇控制器 第一开关 风扇本体 管理芯片 检测装置 输出控制 控制装置 散热风扇 散热系统 输出转速 温度信号 预设 转动 发热元件 信号控制 输出 导通 侦测 断开
【说明书】:

一种散热系统,包括管理芯片、检测装置、散热风扇及控制装置,检测装置用于侦测发热元件的温度,散热风扇包括风扇本体及风扇控制器,控制装置包括第一开关件,检测装置用于获取温度值后输出温度信号给管理芯片,管理芯片接收到温度信号后输出控制信号给第一开关件,当温度值小于预设温度值时,第一开关件断开,风扇控制器控制风扇本体以第一转数值转动;当温度值大于预设温度值时,第一开关件导通并输出输出控制信号及输出转速信号给所述风扇控制器,当风扇控制器接收输出控制信号后根据输出转速信号控制风扇本体以第二转数值转动。

技术领域

发明是关于一种散热系统,特别是一种应用于计算机中的散热系统。

背景技术

随着电子信息产业的发展,计算机的应用越来越广泛,用户对计算机的性能要求越来越高,有效地解决计算机的散热问题也成为提升计算机品质的一个重要条件。而散热风扇作为计算机散热的主要组件,其散热效果直接影响计算机的使用性能和寿命。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种散热效果好的散热系统。

一种散热系统,包括管理芯片、检测装置、散热风扇及括连接所述管理芯片的控制装置,所述检测装置用于侦测发热元件的温度,所述散热风扇包括风扇本体及控制所述风扇本体转动的风扇控制器,所述控制装置包括第一开关件,所述第一开关件连接所述风扇控制器,所述检测装置用于获取所述发热元件的温度值后输出具有所述温度值的温度信号给所述管理芯片,所述管理芯片接收到所述温度信号后输出控制信号给所述第一开关件,当所述温度值小于预设温度值时,所述第一开关件断开,所述风扇控制器控制所述风扇本体以第一转数值转动;当所述温度值大于所述预设温度值时,所述第一开关件导通,所述第一开关件输出输出控制信号及输出转速信号给所述风扇控制器,当所述风扇控制器接收所述输出控制信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第二转数值转动。

优选地,所述第一开关件包括第一晶体管及第二晶体管,所述第一晶体管及所述第二晶体管并联连接所述风扇控制器,所述控制信号包括第一输入控制信号及第二输入控制信号,所述管理芯片输出所述第一输入控制信号给所述第二晶体管,所述管理芯片输出所述第二输入控制信号给所述第一晶体管,当所述温度值小于预设温度值时,所述第二晶体管及所述第一晶体管断开;当所述温度值大于所述预设温度值时,所述第一晶体管及所述第二晶体管导通,所述第二晶体管输出所述输出控制信号给所述风扇控制器,所述第一晶体管输出所述输出转速信号给所述风扇控制器。

优选地,所述第二晶体管为三极管,所述第二晶体管的基极连接通过第一电阻连接供电电源,所述第四晶体管的集电极连接所述管理芯片。

优选地,所述第二晶体管的集电极还通过第二电阻连接所述供电电源。

优选地,所述第一晶体管为三极管,所述管理芯片连接所述第一晶体管的集电极,所述第一晶体管的集电极还通过第一电阻连接第一供电电源,所述第一晶体管的基极通过第二电阻连接所述第一供电电源,所述第一晶体管的发射极连接所述风扇控制器。

优选地,所述第一晶体管的发射极还通过电容接地。

优选地,所述检测装置包括温度感应元件及连接所述温度感应元件的温度传感器,所述温度传感器连接所述管理芯片,所述温度感应元件用于感应所述发热元件的温度后将所述温度值传送给所述温度传感器,所述温度传感器用于根据所述温度值而输出对应于所述温度值的温度信号给所述管理芯片,所述管理芯片用于根据所述温度信号而输出所述控制信号。

优选地,所述控制装置还包括第二开关件,所述管理芯片接收到所述温度信号后输出对应于所述控制信号的控制信号给所述第二开关件,当所述温度值大于所述预设温度值时,所述第二开关件输出导通信号给所述风扇控制器,所述风扇控制器接收所述导通信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第三转数值转动。

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