[发明专利]散热系统

权利要求书

1.一种散热系统，包括管理芯片、检测装置及散热风扇，所述检测装置用于侦测发热元件的温度，所述散热风扇包括风扇本体及控制所述风扇本体转动的风扇控制器，其特征在于：所述散热系统还包括连接所述管理芯片的控制装置，所述控制装置包括第一开关件，所述第一开关件连接所述风扇控制器，所述检测装置用于获取所述发热元件的温度值后输出具有所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出控制信号给所述第一开关件，所述第一开关件包括第一晶体管，所述第一晶体管为三极管，所述第一晶体管的集电极通过第一电阻连接第一供电电源，所述第一晶体管的基极通过第二电阻连接所述第一供电电源，所述第一晶体管的发射极连接所述风扇控制器；当所述温度值小于预设温度值时，所述第一开关件断开，所述风扇控制器控制所述风扇本体以第一转数值转动；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一开关件导通，所述第一开关件输出一输出控制信号及一输出转速信号给所述风扇控制器，当所述风扇控制器接收所述输出控制信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第二转数值转动。

2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述第一开关件还包括第二晶体管，所述第一晶体管及所述第二晶体管并联连接所述风扇控制器，所述控制信号包括第一输入控制信号及第二输入控制信号，所述管理芯片输出所述第一输入控制信号给所述第二晶体管，所述管理芯片输出所述第二输入控制信号给所述第一晶体管，当所述温度值小于预设温度值时，所述第二晶体管及所述第一晶体管断开；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一晶体管及所述第二晶体管导通，所述第二晶体管输出所述输出控制信号给所述风扇控制器，所述第一晶体管输出所述输出转速信号给所述风扇控制器。

3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述第二晶体管为三极管，所述第二晶体管的基极连接通过第一电阻连接供电电源，所述第二晶体管的集电极连接所述管理芯片。

4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于：所述第二晶体管的集电极还通过第二电阻连接所述供电电源。

5.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述管理芯片连接所述第一晶体管的集电极。

6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述第一晶体管的发射极还通过电容接地。

7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述检测装置包括温度感应元件及连接所述温度感应元件的温度传感器，所述温度传感器连接所述管理芯片，所述温度感应元件用于感应所述发热元件的温度后将所述温度值传送给所述温度传感器，所述温度传感器用于根据所述温度值而输出对应于所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片用于根据所述温度信号而输出所述控制信号。

8.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述控制装置还包括第二开关件，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出对应于所述控制信号的控制信号给所述第二开关件，当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第二开关件输出导通信号给所述风扇控制器，所述风扇控制器接收所述导通信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第三转数值转动。

9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于：所述第二开关件包括第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管用于输出所述导通信号，所述第一晶体管及所述第二晶体管均为三极管，所述管理芯片还连接所述第二晶体管的集电极，所述第二晶体管的集电极还通过第一电阻连接供电电源，所述第二晶体管的基极通过第二电阻连接所述供电电源，所述第一晶体管的基极连接所述风扇控制器，所述第一晶体管的集电极通过第三电阻连接所述供电电源。

10.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述管理芯片为嵌入式控制器。