[发明专利]芯片测试板和芯片测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试板，其特征在于，包括：

第一测试板（1），用于与测试机台连接，所述第一测试板（1）包括第一连接部（2）；

第二测试板（3），包括第二连接部（4）和第三连接部（5），所述第二连接部（4）与所述第三连接部（5）电连接；所述第一连接部（2）与所述第二连接部（4）可插拔地连接；

导电连接部（6），用于连接所述第三连接部（5）及待测试芯片（7）的测试管脚（8）。

2.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述第一连接部（2）和所述第二连接部（4）的个数均为多个，所述第一连接部（2）与所述第二连接部（4）一一对应地设置。

3.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述第三连接部（5）的个数为多个，所述多个第三连接部（5）之间形成用于放置所述待测试芯片（7）的芯片固定区域。

4.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述第一连接部（2）包括多个插孔（9），所述第二连接部（4）包括多个与所述多个插孔（9）一一对应地配合的插针（10）。

5.根据权利要求4所述的芯片测试板，其特征在于，所述第一连接部（2）设置在所述第一测试板（1）的第一侧，所述第一测试板（1）的第二侧设置有多个测试焊盘，所述多个测试焊盘与所述多个插孔（9）一一对应地连接。

6.根据权利要求5所述的芯片测试板，其特征在于，所述多个测试焊盘分成多个测试组，每个所述测试组中的所述测试焊盘沿直线分布，所述多个测试组呈放射状设置。

7.根据权利要求4所述的芯片测试板，其特征在于，所述第二连接部（4）还包括多个外接测试信号接口（11），所述多个外接测试信号接口（11）与所述多个插针（10）一一对应地电连接。

8.根据权利要求4所述的芯片测试板，其特征在于，所述第二测试板（3）上还设置有用于对所述插针（10）进行编号的插针标记（12）。

9.根据权利要求2所述的芯片测试板，其特征在于，所述多个第一连接部（2）呈矩形布置。

10.根据权利要求2所述的芯片测试板，其特征在于，所述多个第二连接部（4）呈矩形布置。

11.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述第三连接部（5）为焊盘。

12.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

提供权利要求1至11中任一项所述的芯片测试板；

将待测试芯片（7）的测试管脚（8）通过导电连接部（6）与所述芯片测试板的第二测试板（3）的第三连接部（5）电连接；

将所述第二测试板（3）的第二连接部（4）与所述第一测试板（1）的第一连接部（2）可插拔地连接；

将所述芯片测试板安装到测试机台上并进行测试。

13.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述待测试芯片（7）为晶片。

14.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法还包括：

将外部测试信号与所述第二测试板（3）的外接测试信号接口（11）连接，以向所述待测试芯片（7）提供测试信号。

15.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，将所述第二测试板（3）的第二连接部（4）与所述第一测试板（1）的第一连接部（2）可插拔地连接之前，所述芯片测试方法还包括：将所述待测试芯片（7）固定到所述待测试芯片（7）上的步骤。

16.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法用于测试所述待测试芯片（7）的静电放电和/或闩锁特性。