[发明专利]一种LED系列SMT吸嘴的制造方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种LED系列SMT吸嘴及其制作工艺。 

背景技术

发光二极管（英语：Light-Emitting Diode，LED简称） 是一种能发光的半导体电子元件。贴片LED也叫做SMD LED，是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。目前贴片LED（SMD LED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、手机及显示器和器械等领域。 

SMD LED采用PCB和反射层材料，显示反射层填充的是环氧树脂，具有一定的粘性，圆弧表面不能有划痕，以避免表面划伤造成发光有阴影等不良现象。LED表面的透明树脂封装尺寸误差较大，通常情况下是（±0.1MM）且因考虑发光带来的热量造成热胀冷缩，LED封装表面设计成具有伸缩柔软性等特性。这些特点导致LED在SMT贴装过程中经常出现LED粘在吸嘴上、贴装偏移、表面有划伤，设备工作效率低、抛料率高及散料多等问题，严重制约SMD LED的产业发展。 

发明内容

    本发明其目的就在于提供一种LED系列SMT吸嘴及其制作工艺，解决了LED在SMT贴装过程中易产生LED粘在吸嘴上的问题，具有抗粘性、抛料率低、贴装品质稳定且可有效保护LED表面不被划伤的特点，且生产工艺简单、安全，成本较低，对设备要求不高，易于实现工业化生产。 

实现上述目的而采取的技术方案为， 

一种LED系列SMT吸嘴，包括嘴头、嘴座、芯子、螺丝、弹簧，所述嘴头为抗粘性材料半钢性复合材料，半钢性复合材料包括Teflon铁氟龙、polyethylene聚乙烯、 Polypropylene聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置；所述芯子连接嘴头，所述弹簧套上芯子，所述嘴座通过螺丝固定芯子。

    一种LED系列SMT吸嘴制作工艺，包括步骤， 

1）嘴头制作

a)半钢性复合材料的配料，按重量百分比65：25：10的比例配置，将Teflon铁氟龙加入搅拌机进行烘烤熔融;再将polyethylene聚乙烯、 Polypropylene聚丙烯加入到搅拌机进行均匀搅拌，形成半刚性复合材料；

b)注塑成型，根据三要素来设计注塑成型模具，所述要素一，物料结构尺寸，利用机械设计原理经多次数据分析试样得到设计图纸中A、B、C、D、尺寸；所述要素二，利用气体流道负压分析技术计算B尺寸的深度，要求保证吸嘴工作时负压为3.4Pa的技术要求；所述要素三，结合LED的自身重量及气体流道负压为3.4Pa的技术要求计算出H的通孔内径，然后再利用注塑机注塑成型；

c)精密机械加工，为防止LED表面涂层误差较大引起的LED外形尺寸过大导致被卡在吸嘴上，利用精密机械加工设备，对嘴头按12等份对E,F处进行避空开槽处理；

d)喷砂加工，利用喷砂机，对完成切削加工的嘴头进行喷砂去毛刺处理；

e)纳米电镀处理， 将完成喷砂处理的嘴头进行纳米电镀处理，保证嘴头内壁光洁，表面成黑色及抗粘性；

2）嘴座制作，根据SMT贴装设备的型号、规格及检测要求，采用不锈钢303CU材料，利用机械设备加工吸嘴嘴座，然后经喷砂、抛光、电镀工艺处理，完成吸嘴嘴座的制作；

3）装配，采用装配工具，将吸嘴嘴头与嘴座进行过盈装配。

与现有技术相比本发明具有以下优点。 

、本发明的吸嘴嘴头使用了抗粘性的半刚性复合材料，解决了吸嘴与LED元器件之间有粘性的矛盾，有效避免了LED在SMT贴装过程中易产生LED粘在吸嘴上； 

2、本发明的吸嘴嘴头外形设计，充分考虑到LED制作过程中的外形尺寸误差，结合真空负压值吸取标准，适当的将嘴头外径加大0.5毫米，有效避免了LED卡在吸嘴上和表面划伤；

3、节约成本、提高生产效率、降低不良率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详述。 

 图1为本发明吸嘴结构示意主视图；