[发明专利]大规模集成电路用有机硅树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种大规模集成电路用有机硅树脂，其特征在于，它由下列重量份数的原料制成：

乙烯基三乙氧基硅烷40～60份、二苯基二甲氧基硅烷5～10份、二甲基二氯硅烷25～40份、正硅酸乙酯5～22份。

2.根据权利要求1所述的大规模集成电路用有机硅树脂，其特征在于，它由下列重量份数的原料制成：

乙烯基三乙氧基硅烷40～50份、二苯基二甲氧基硅烷5～8份、二甲基二氯硅烷25～30份、正硅酸乙酯5～15份。

3.权利要求1或2所述的大规模集成电路用有机硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）按权利要求1或2所述的重量份数取乙烯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二氯硅烷和正硅酸乙酯，投入反应釜中，使反应釜的温度维持在15~40℃； 

（2）将1份水和2份乙醇搅拌均匀后，投入滴加釜，滴加时间为3~6小时，保持釜内温度为15~40℃；

（3）滴加完毕后，继续搅拌30~40分钟，静置分层，去掉下层溶液；

（4）将分离后的上层溶液用水洗涤，然后加碳酸钠中和，直至溶液为中性；

（5）将溶液置于密闭容器中，并加入锆螯合物催化剂，边搅拌边抽真空，控制反应温度为120~140℃，反应时间为1~4小时，即得。

4.根据权利要求3所述的大规模集成电路用有机硅树脂的制备方法，其特征在于，步骤（5）所述的锆螯合物催化剂为四正丁氧基锆酸酯、四正丙基锆酸酯或四三乙醇胺。