[发明专利]一种提高缓蚀性能的助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂领域，特别是涉及一种提高缓蚀性能的助焊剂。

背景技术

研制环保型免清洗助焊剂是未来电子工业实现“绿色”制造技术的必然要求。免清洗助焊剂的成分较多，主要有活化剂、溶剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂、防氧化剂以及其它添加剂，其中关于活化剂及其作用原理研究报道较多。有机酸作为常用活化剂，在焊接过程中释放出H+，去除基板表面的氧化膜，减小焊接时的表面张力，增加焊料和焊盘金属的润湿性，提高可焊性。若有机酸用量过多或酸性较强，会对基底金属材料及焊料造成腐蚀，进而引起电子元器件发生短路、漏电、信号不稳等故障，严重影响电子产品的可靠性和稳定性。为了减少有机酸活化剂造成的腐蚀，添加缓蚀剂是较为常用的方法。在助焊剂中缓蚀剂的含量一般较少，在这种低浓度情况下，外界环境的微小变化，体系就会有较大的响应，给缓蚀剂的研究带来一定的困难，因而在助焊剂体系中关于缓蚀剂性能的研究方法和作用机理报道较少，目前国内外学者和相关企业对环保助焊剂的研究主要集中于助焊剂组分的选择、工艺的研制、性能评价和应用技术等方面。

在电子工业领域中用于基底的金属材料主要是铜及其合金，因而为了降低助焊剂中活化剂对基底材料的腐蚀，添加的缓蚀剂应该主要是针对金属铜的腐蚀。吡咯类(苯并噻唑、α-巯基苯并噻唑、苯并三氮唑)、咪唑类(苯并咪唑、甲基苯并咪唑)和有机胺类（三乙醇胺、三乙胺）是三类主要的铜的缓蚀剂，其中又以苯并三氮唑（BTA）及其衍生物报道最多，应用也最为广泛。BTA 作为是铜的高效缓蚀剂，虽然缓蚀效率较高，但其毒性也较大 (大鼠经口半致死量为500 mg/kg)，对操作人员和环境存在较大危害。因而开发高效低毒的缓蚀剂是当前“绿色助焊剂”研究的一个重要方向；

咪唑或者苯并咪唑为双氮杂原子的五元环化合物，它可在金属表面形成保护层减轻腐蚀，同时具有适应性强及环境友好等优点，此类化合物毒性低 (大鼠经口半致死量>l000mg/kg)，因此采用此类化合物作为缓蚀剂具有一定的开发价值。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种提高缓蚀性能的助焊剂，通过采用苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)复配的缓蚀剂代替苯并三氮唑(BTA)，在降低毒性的同时还能提高缓蚀性能，通过设置三氯生抗菌剂还可以提高助剂的使用期限和性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种提高缓蚀性能的助焊剂，包括：活化剂2-4%、助溶剂3-5%、表面活性剂3-5%、成膜剂0.2-0.3%、缓蚀剂0.06-0.10%、抗菌剂0.5-2%和余量的去离子水，以质量计，所述缓蚀剂为苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)以质量比1:1进行复配的混合物，原料均为化学纯。

在本发明一个较佳实施例中，所述活化剂为丁二酸与DL-苹果酸以质量比1:1的混合物，原料均为化学纯。

在本发明一个较佳实施例中，所述表面活性剂为异构十三醇乙氧基化物。

在本发明一个较佳实施例中，所述助溶剂为乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚以质量比1:1:1进行复配的混合物，原料均为化学纯。

在本发明一个较佳实施例中，所述成膜剂为聚乙二醇-6000，化学纯品质。

在本发明一个较佳实施例中，所述抗菌剂为三氯生。 

本发明的有益效果是：本发明提高缓蚀性能的助焊剂通过采用苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)复配的缓蚀剂代替苯并三氮唑(BTA)，在降低毒性的同时还能提高缓蚀性能，通过设置三氯生抗菌剂还可以提高助剂的使用期限和性能，通过异构十三醇乙氧基化物的表面活性剂提高助焊剂的铺展率，还具有环保性能。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种提高缓蚀性能的助焊剂，包括：活化剂2-4%、助溶剂3-5%、表面活性剂3-5%、成膜剂0.2-0.3%、缓蚀剂0.06-0.10%、抗菌剂0.5-2%和余量的去离子水，以质量计，所述缓蚀剂为苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)以质量比1:1进行复配的混合物，原料均为化学纯。