[发明专利]有机发光显示设备及其制造方法有效
申请号: | 201410055839.5 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN104124390B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 韩柄旭 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 余朦,杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
通过引用优先权申请的合并
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本申请要求于2013年4月29日提交的第10-2013-0047195号韩国专利申请的优先权,该专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及具有有机和无机材料的复合组合结构的有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法。
背景技术
有机发光装置具有其自身发光特性,并通常不需要液晶显示(LCD)装置所需的光源。因此,有机发光装置的厚度和重量可减少。而且,有机发光装置包括高质量特征,诸如低功耗、高亮度和高反应速度。
通常,有机发光显示装置包括衬底、有机发光二极管和密封剂以及其它部件。当水或氧气从外部环境进入该装置时,有机发光显示装置会遇到以下问题,诸如电极材料的氧化、装置寿命的减少、发光效率减少以及发光颜色的退化。
在制造有机发光显示装置时,为了保护装置以抵御外部环境的水或氧气,通常进行密封处理。例如,为了保护有机发光二极管,通过衬底和密封剂对有机发光显示装置进行密封。
但是,由于密封剂的污染,密封的保护特性降低。
发明内容
示例性实施方式提供了具有密封复合件的有机发光显示设备,其具有改进的密封特性。
示例性实施方式提供了制造上述有机发光显示设备的方法。
根据示例性实施方式的一个方面,一种有机发光显示设备包括第一衬底、有机发光元件、第二衬底以及密封复合件。第一衬底包括显示区和至少一个外围区。至少一个外围区包围显示区。有机发光元件设置在第一衬底的所述显示区中。第二衬底与第一衬底相对。密封复合件包括第一密封件和第二密封件。第一密封件设置在至少一个外围区中。第一密封件包围显示区。第二密封件被疏水处理表面与。第一密封件隔开。第二密封件包围第一密封件。
在示例性实施方式中,疏水处理表面可包括第一密封件与第二密封件之间的表面以及第一衬底的上表面。
在示例性实施方式中,疏水处理表面还可包括第二衬底的下表面。
在示例性实施方式中,第一密封件可包括有机材料。
在示例性实施方式中,第二密封件可包括无机材料。
在示例性实施方式中,疏水处理表面可通过低温等离子处理形成。
在示例性实施方式中,密封复合件还可包括亲水处理表面。
在示例性实施方式中,亲水处理表面可包括第一密封件的上表面和下表面。
在示例性实施方式中,亲水处理表面可通过氧等离子体处理形成。
根据示例性实施方式的另一方面,一种有机发光显示设备包括第一衬底、有机发光元件、第二衬底以及密封复合件。第一衬底包括显示区和至少一个外围区。至少一个外围区包围显示区。有机发光元件设置在第一衬底的显示区中。第二衬底与第一衬底相对。密封复合件包括:第一密封件、第二密封件和第三密封件。第一密封件设置在至少一个外围区中。第二密封件包围第一密封件。第二密封件与第一密封件间隔开。第三密封件设置在第一密封件与第二密封件之间。
在示例性实施方式中,第一密封件可包括有机材料。
在示例性实施方式中,第二密封件可包括无机材料。
在示例性实施方式中,第三密封件可包括高聚物。
根据示例性实施方式的另一方面,提供了如下的制造有机发光显示设备的方法。在第一衬底的显示区中形成有机发光元件。第一衬底具有显示区和至少一个外围区。至少一个外围区包围显示区。在至少一个外围区中形成第一密封件。在至少一个外围区中形成第二密封件,第二密封件与第一密封件间隔开。对第一衬底的至少一个外围区进行疏水处理。对第二衬底的下表面进行疏水处理。使用第一密封件和第二密封件将疏水处理后的第一衬底与疏水处理后的第二衬底结合。
根据示例性实施方式的又一方面,提供了如下的制造有机发光显示设备的方法。在第一衬底的显示区中形成有机发光元件。第一衬底具有显示区和至少一个外围区。至少一个外围区包围显示区。对至少一个外围区进行亲水处理。在至少一个外围区中形成第一密封件。在至少一个外围区中形成第二密封件。第二密封件与第一密封件间隔开。对第一衬底的至少一个外围区进行疏水处理。对第二衬底的下表面进行亲水处理。使用第一密封件和第二密封件将亲水处理后的第一衬底与疏水处理后的第二衬底结合。
根据有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法,有机发光显示设备包括密封复合件,从而可防止因第一密封件与第二密封件的接触而导致的污染。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择