[发明专利]聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的清洗方法及多层陶瓷电容器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器制备技术领域，特别是涉及一种聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的清洗方法。

背景技术

随着多层陶瓷电容器流延的单层介质层的厚度越来越薄，对膜片本身的质量和制膜工艺要求也越来越高。随着介质层厚度的减薄，介质膜片出现缺陷的风险也随之上升，而这些缺陷会带来多层陶瓷电容器的击穿、耐压下降、绝缘下降等问题。因此保证介质层的优良质量，对多层陶瓷电容器至关重要。

传统的薄介质层的制备是在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）硅油膜上直接流延成膜得到介质层。然而，PET硅油膜表面涂覆着一层硅油，其均匀性和平整性影响着在其表面上流延成膜的介质层。PET硅油膜表面涂覆的硅油层不平整，在其表面成膜的介质层也会出现相应的凹凸不平，含有这种凹凸不平的介质层的薄介质产品在堆叠的过程中，不仅剥离性能也会受到很大的影响，更重要的是，剥离性能差，易导致介质层形成缺陷，这些介质膜的缺陷会带来多层陶瓷电容器的击穿，耐压下降，绝缘下降等问题。因此提升介质膜的成膜质量尤为重要。

发明内容

基于此，有必要针对PET硅油膜表面涂覆的硅油层不平整，进而影响在其表面上流延成膜的介质层的问题，提供一种聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的清洗方法。

此外，还提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。

一种聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的清洗方法，包括以下步骤：

使用传送装置传送聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜，所述传送的速度为6m/min～10m/min；及

在保护气体氛围中，将氧等离子体引流至所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜涂有硅油层的一面，使所述氧等离子体与所述硅油层发生反应，得到清洗后的聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜。

在其中一个实施例中，所述氧等离子体由以下步骤制备：

将压缩空气通入等离子体发生装置，加压，使所述压缩空气中的氧气转变成氧等离子体。

在其中一个实施例中，所述传送装置包括卷出轴和卷入轴；所述使用传送装置传送聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的步骤具体为：

将所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜经过所述卷出轴延展，再由卷入轴卷绕，带动所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜移动，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜涂有硅油层的一面面向所述等离子体发生装置。

在其中一个实施例中，所述将压缩空气通入等离子体发生装置，加压，使所述压缩空气中的氧气转变成氧等离子体的步骤中，所述电压为5KV～10KV。

在其中一个实施例中，所述压缩空气的压强为0.2MPa～0.8MPa。

在其中一个实施例中，所述在保护气体氛围中，将氧等离子体引流至所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜涂有硅油层的一面的步骤中，所述氧等离子体到达所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜涂有硅油层的一面的垂直距离为3mm～5mm。

在其中一个实施例中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的厚度为22μm～42μm。

在其中一个实施例中，所述保护气体为氮气。

在其中一个实施例中，所述保护气体与所述压缩空气的体积比为1:4～1:2。

上述聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）硅油膜的清洗方法，通过将氧等离子体引流至PET硅油膜涂有硅油层的一面，使得氧等离子体与含有碳氢链的硅油层发生反应生成水和碳氧化物气体，从而降低PET硅油膜的粗糙度。

一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：

使用传送装置传送聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜，所述传送的速度为6m/min～10m/min；

在保护气体氛围中，将氧等离子体引流至所述聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜涂有硅油层的一面，使所述氧等离子体与所述硅油层发生反应，得到清洗后的聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜；及

在所述清洗后的聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的表面流延介质层，经丝印、叠片、层压、切割、排胶、高温烧结、倒角、封端、固化及表面处理后，得到多层陶瓷电容器。

上述多层陶瓷电容器的制备方法，先将PET硅油膜用氧等离子体清洗后，再流延介质层，使得流延后的介质膜表面均匀性好、平整度高、堆叠时剥离性能好，有利制备性能较好的多层陶瓷电容器。

附图说明

图1为一实施方式的聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的清洗方法的流程图；

图2为一实施方式的聚对苯二甲酸乙二醇酯硅油膜的清洗原理示意图；

图3为一实施方式的多层陶瓷电容器的制备方法的流程图；

图4为采用实施例1的清洗方法清洗前后PET硅油膜的微观照片；