[发明专利]有机EL器件制造装置及有机EL器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机EL器件制造装置及有机EL器件制造方法，尤其涉及能够高精细地蒸镀于面板的有机EL器件制造装置及有机EL器件制造方法。

背景技术

有机EL显示器是指使用了按R(红)G(绿)B(蓝)分别涂覆具有流过电流时像素自身发光这一性质的有机物质(发光体)的面板的显示器。有机EL面板的分别涂覆像素方法有使蒸镀材料蒸镀于有机EL面板的“蒸镀法”和在目标部位滴下RGB的墨水的“涂布法”。本发明涉及前者的“蒸镀法”。

“蒸镀法”的面板制造方法是采用如下方式来制造，即在形成于玻璃基板上的称为ITO（Indium-Tin Oxide，氧化铟锡）的透明电极蒸镀非常薄的有机物质，进一步用电极进行夹持，从而进行制造。在有机EL器件制造工序中，RGB的分别涂覆像素主要是在真空状态使用掩模进行。代表性的掩模有：以极其微细的开口(100μm以下)形成的掩模；极微小的短片状物质以微小间距（50μm左右）排列而成的掩模。

这些掩模由磁性体形成，在用于放置玻璃的玻璃放置台即载物台的背面配置由磁铁，用掩模和位于载物台背面的磁铁夹持放置在载物台上的玻璃，以磁力使其紧贴，从而能够进行高品质(高精细)的分别涂覆像素。

如上所述，使用这样的掩模进行分别涂覆像素，但若在掩模与玻璃之间存在微小间隙，则一个个的像素模糊，像素变得不完整。像素不完整的面板会导致亮度降低、寿命缩短。虽然有机EL面板的不良原因有很多，作为不良原因之一是在分别涂覆像素蒸镀时发生的。

因此，为了改善掩模与玻璃之间的间隙，将掩模和载物台水平设置、利用掩模的自重使其紧贴的水平方式是第1改善对策，是当前的主流方式。作为第2改善对策，有以极高精度调整载物台的平整度（平坦度）的方法。作为第3改善对策有如下方法：如专利文献1所示，使作为磁性体的掩模和载物台为竖立状态，使位于载物台背面的磁铁连续地接近掩模，从而将掩模紧贴于基板保持架(载物台)。

专利文献1：日本特开2004－079349号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

通过“蒸镀法”形成的像素的大小为几十μm，分别涂覆像素时的位置精度、像素的大小要求极高精度的技术。若不按该像素应有的大小、形状、膜厚成膜，则该有机EL面板成为不良品。导致有机EL面板成为不良的很大原因是在使用掩模在玻璃分别涂覆像素时，该像素被模糊成膜而使像素变得不完整。此外，导致该原因的是由于在成膜时的掩模与玻璃之间存在微小间隙而形成不完整的像素。为此，对于形成无模糊的锐利的像素而言，掩模与玻璃的紧贴性是关键点。无模糊是指在进行高精细的像素形成的基础上，成膜为该像素应有的位置、大小、形状的状态，掩模与玻璃的紧贴性降低的原因是掩模的歪扭、错位等相对于应平坦的规定状态发生形变。以下，将相对于应平坦的规定状态发生的形变简称为形变。

要提高掩模与玻璃的紧贴性，可列举提高设置于载物台背面的磁铁的磁力的方法。例如，在上述水平方式中，随着有机EL面板的大型化，掩模、玻璃的挠曲变大，为了减少掩模的挠曲，一边利用磁铁的磁力缓和挠曲一边进行掩模与玻璃的对位。但是，此时若用强力的磁力吸引，则掩模受到磁力的影响，可能发生变形或破损。

此外，掩模具有所谓掩模和固定所谓掩模的框架（图3所示的16a），所谓掩模具有用于高精度地蒸镀的开口部，以极高精度将所谓掩模定位于框架并加以固定。但是，由于强力磁场，可能出现该固定脱离的情况。另外，在以下的说明中，只要没有特别限定，将所谓掩模记作掩模。

如上所示，仅是简单的磁力强化在掩模与玻璃的对位等时可能使掩模破损，必须充分考虑到该情况。

此外，由于掩模以微细间距构成，因此由于强力磁场会打乱其排列。为此，采用不会由于磁场而打乱排列的紧贴方法进行紧贴尤为重要。但是，在第3改善对策中，由于使位于载物台背面的磁铁连续地接近掩模，因此在接近的中途，可能出现掩模因磁场而被打乱其排列的情况。

此外，在作为第1改善对策的水平方式中，机器占地(设置面积)变大，面向大型化出现问题。在第2改善对策中，由于加工精度的极限、调整方法的极限，与第1改善对策同样，对于有机EL面板的大型化而言成为较大的壁垒。

因而，本发明的目的在于提供一种在进行高精细的像素形成的基础上、能够成膜为该像素应有的位置、大小、形状的有机EL器件制造装置或有机EL器件制造方法。

用于解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明至少具有以下特征。

本发明的特征在于，对磁性体的掩模施加规定的第1磁力强度，使所述掩模紧贴于被蒸镀基板，