[发明专利]玻璃混合物、导电膏及多层陶瓷电子元件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种玻璃混合物、导电膏及多层陶瓷电子元件，特别是有关于一种将无铅玻璃混合物应用在多层陶瓷电子零件的端电极的玻璃混合物、导电膏及多层陶瓷电子元件。

背景技术

在电子设备中，无铅产品的使用和开发蓬勃发展，从环境保护的角度而言，作为无铅产品(焊锡替代品)的导电性粘合剂越来越受到瞩目。目前，除了以多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic capacitor，MLCC)为主的电子元器件外，还被应用于发光二极体(light emitting diode,LED)的芯片焊接粘合剂、电荷耦合元件(charge coupled device,CCD)等耐热性低的电子元件气密封装模组中。

一般而言，多层陶瓷电容器、多层电感器等多层陶瓷电子元件是将介电材料或磁性材料制成陶瓷片与多个内电极膏层交替迭置而形成陶瓷多层体，然后切割所述陶瓷多层体并在高温下烧制成定型。接着，通过浸渍、刷涂、印刷等各种方法中的任一种，使所述陶瓷多层体曝露出的内电极端面上涂覆导电膏，其中所述导电膏内分散有导电粉末及如玻璃等无机粘结剂粉末，如有需要，还可加入其他添加剂并进行干燥处理。接着，以高温烧制，形成与内电极电性连接的端电极(又称为外部电极)，然后在所述端电极上设置镍镀层、锡镀层或其合金镀层。如此，即可制得多层陶瓷电子元件的成品。

然而，当陶瓷多层体是由日本工业标准(Japanese Industrial Standards,JIS)所规定的B特性曲线和F特性曲线的钛酸钡陶瓷介质材料所制成时，在烧制的过程中，做为端电极的导电膏的玻璃粉经常与陶瓷多层体的接触面产生反应，而形成均匀的反应层。若所述导电膏的玻璃粉与陶瓷多层体在烧制过程中形成的反应深度过深，容易使端电极的剥离强度劣化，进而造成陶瓷电容器的成品在后续的检测过程中因信赖性测试NG而良率过低。

故，有必要提供一种玻璃混合物、导电膏及多层陶瓷电子元件，以解决现有多层陶瓷电子元件的端电极制作技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种玻璃混合物，以解决现有技术所存在的陶瓷电容器的成品在后续的检测过程中因信赖性测试NG而良率过低问题。

本发明的主要目的在于提供一种玻璃混合物，其利用调整氧化锌及氧化硼的重量百分比为12.5至47.5重量%以及12.5至47.5重量%，以便在应用于多层陶瓷电子元件的外部电极制作时，可有效减少玻璃粉与陶瓷材料在烧制过程中产生反应的深度。

本发明的次要目的在于提供一种导电膏，其利用调整玻璃粉的氧化锌及氧化硼的重量百分比为12.5至47.5重量%以及12.5至47.5重量%，以便在应用于多层陶瓷电子元件的外部电极制作时，可有效减少玻璃粉与陶瓷材料在烧制过程中产生反应的深度。

本发明的次要目的在于提供一种多层陶瓷元件，其利用调整玻璃粉的氧化锌及氧化硼的重量百分比为12.5至47.5重量%以及12.5至47.5重量%，以便在应用于多层陶瓷电子元件的外部电极制作时，提高所述外部电极的剥离强度维持在特定的强度值，以有效提升陶瓷电子元件成品在后续的外部电极剥离强度检测过程中的良率。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种玻璃混合物，其包含12.5至47.5重量%的氧化锌(ZnO)；12.5至47.5重量%的氧化硼(B₂O₃)；及5至75重量%的氧化硅(SiO₂)。

在本发明的一实施例中，氧化锌较佳为12.5至40重量%。

在本发明的一实施例中，氧化硼较佳为12.5至15重量%。

在本发明的一实施例中，氧化硅较佳为16至60重量%。

再者，本发明另一实施例提供另一种导电膏，其包含：一导电粉末；一如上所述的玻璃混合物；一有机载体；及一有机溶剂。

在本发明的一实施例中，所述导电粉末的材质选自铜、镍、银、钯，或至少含一种上述金属的合金或复合物。

在本发明的一实施例中，所述导电粉末的粒径为1.8～11.33微米(um)。

在本发明的一实施例中，所述玻璃混合物占所述导电膏的重量比为4.3～9.6重量%，及所述玻璃混合物的粉体粒径为0.1～3.5微米(um)。

在本发明的一实施例中，所述有机载体选自压克力树脂。

在本发明的一实施例中，所述有机溶剂选自松油醇。