[发明专利]激光切割方法及激光切割系统

说明书

本案要求申请日为：2014年1月8日，申请号为：201410008563.5，申请名称为：用于玻璃基板的激光切割控制方法及激光切割控制系统的专利的优先权。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，尤其是指一种激光切割方法及激光切割系统。

背景技术

当前，激光切割以其切割效率高、切割质量好等优势而被广泛应用。其中尤其以CO₂激光切割的应用最多。

CO₂激光器输出CO₂激光光束为连续激光能量，且功率较高，切割原理为通过CO₂激光器向被切割基板表面输入具有一定功率的激光束，利用激光束的能量使材料表面产生热消融，从而使基板分离。然而该种切割方式对于高化学强化的玻璃基板来说，由于玻璃基板表面的材料硬度强化，工艺参数不好掌握，当功率较高时，很难获得高质量的表面切割效果，当功率较低时，又不能成功使基板分离，因此对于高化学强化的玻璃基板切割不能广泛应用。

而对于其他功率较低的脉冲激光切割来说，在应用于高化学强化的玻璃基板切割时，由于脉冲激光光束的特性，经过激光扫描后，在玻璃基板的内部形成一系列连续的细线，该些细线组合后形成为脉冲激光切割的切割线，但并不能使基板成分离，因此也不能被应用于高化学强化的玻璃基板切割。

因此，对于玻璃基板尤其是高化学强化的玻璃基板，很有必要研究一种新的切割方法，当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低时，也能够成功使基板分离并获得较好的切割效果。

发明内容

本发明技术方案的目的是提供一种激光切割方法及激光切割系统，当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低时，也能够成功使基板分离。

本发明提供一种激光切割方法，其中所述激光切割方法包括：

在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；

在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。

优选地，上述所述的激光切割方法，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割方法，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

优选地，上述所述的激光切割方法，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤中：

输出脉冲激光光束，同时形成所述切割辅助线和所述切割线。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述形成所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一道脉冲激光光束，在距所述切割线预定距离处，沿所述切割线的外围进行扫描，形成呈直线或曲线状的第一切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述形成所述切割辅助线的步骤包括：

输出第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线的方向转换位置处进行扫描，形成第二切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第一切割辅助线具有与所述第一预定形状对应的形状。

优选地，上述所述的激光切割方法，在形成所述切割线的步骤之后，还包括步骤：

输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第二切割辅助线的形状为“×”、“＃”、“△”或“▽”形。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第二切割辅助线位于所述第一切割辅助线的方向转换位置处靠近所述切割线的一侧。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述预定距离为小于5mm的数值。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第一工序脉冲激光光束和所述第二工序脉冲激光光束的光束参数相同。

本发明还提供一种激光切割系统，其中所述激光切割系统包括控制器和激光输出结构；

其中，所述控制器用于使所述激光输出结构在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；以及在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的外部。