[发明专利]激光切割方法及激光切割系统

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：

在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；

在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。

2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

4.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤中：

输出脉冲激光光束，同时形成所述切割辅助线和所述切割线。

5.如权利要求2、3或4任一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述形成所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一道脉冲激光光束，在距所述切割线预定距离处，沿所述切割线的外围进行扫描，形成呈直线或曲线状的第一切割辅助线。

6.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述形成所述切割辅助线的步骤还包括：

输出第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线的方向转换位置处进行扫描，形成第二切割辅助线。

7.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一切割辅助线具有与所述第一预定形状对应的形状。

8.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在形成所述切割线的步骤之后，还包括步骤：

输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

9.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二切割辅助线的形状为“×”、“＃”、“△”或“▽”形。

10.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二切割辅助线位于所述第一切割辅助线的方向转换位置处靠近所述切割线的一侧。

11.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述预定距离为小于5mm的数值。

12.如权利要求2或3所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一工序脉冲激光光束和所述第二工序脉冲激光光束的光束参数相同。

13.一种激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统包括控制器和激光输出结构；

其中，所述控制器用于使所述激光输出结构在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；以及在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的外部。

14.如权利要求13所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光输出结构包括一脉冲激光输出装置；

所述控制器控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；或者控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

15.如权利要求13所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光输出结构包括第一脉冲激光输出装置和第二脉冲激光输出装置；

所述控制器用于控制所述第一脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割线；控制所述第二脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。