[发明专利]键盘、依使用者调整按键导通力量的键盘及其调整方法有效
申请号: | 201410042114.2 | 申请日: | 2014-01-29 |
公开(公告)号: | CN103793068A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 徐德平 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 使用者 调整 按键 通力 及其 方法 | ||
1.一种键盘,其特征在于该键盘包括:
复数个按键,该复数个按键的其中之一为第一按键;以及
键盘控制器,用以于该第一按键以第一按压力被按压后产生对应于该第一按键的第一感测值,该第一感测值与该第一按压力的大小相关,且该键盘控制器利用对应至该第一按键的第一补偿值对该第一感测值进行补偿,以产生第一调整后感测值;
其中,若该第一调整后感测值与目前门坎值的数值关系满足预设条件,则该键盘控制器判断该第一按键被按压,并输出对应至该第一按键的第一按键码。
2.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于:该第一补偿值为正值、0或负值。
3.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于:该复数个按键分别具有压阻材料部件,该第一按键的该压阻材料部件的阻抗值与该第一按压力的大小相关,使得该第一感测值与该第一按压力的大小相关。
4.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于:每一按键具有复数个子接触点,该第一按键的该复数个子接触点被导通的个数与该第一按压力的大小相关。
5.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于:当该复数个按键分别被施加预设校正按压力,该键盘控制器响应于该预设校正按压力并产生分别对应至该复数个按键的复数个校正用感测值;及
该键盘控制器将该复数个校正用感测值与校正用门坎值比较,以产生分别对应至该复数个按键的复数个补偿值,该复数个补偿值包括该第一补偿值。
6.根据权利要求5所述的键盘,其特征在于:每一按键的该补偿值与对应该按键的该校正用感测值之和等于该校正用门坎值。
7.根据权利要求5所述的键盘,其特征在于:该校正用门坎值作为该目前门坎值。
8.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于:该键盘控制器还响应于按键按压力量调整要求,以改变该目前门坎值。
9.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于:该预设条件为该第一调整后感测值大于等于该目前门坎值;或者该预设条件为该第一调整后感测值小于等于该目前门坎值。
10.一种键盘控制方法,其特征在于该键盘控制方法包括:
感测程序,该感测程序包括下列步骤:
提供键盘,该键盘具有复数个按键,该复数个按键的其中之一为第一按键,于该第一按键以第一按压力被按压后产生对应于该第一按键的第一感测值,该第一感测值与该第一按压力的大小相关;
利用对应至该第一按键的第一补偿值对该第一感测值进行补偿,以产生第一调整后感测值;及
若该第一调整后感测值与目前门坎值之间的数值关系满足预设条件,则该键盘判断该第一按键被按压,并输出对应至该第一按键的第一按键码。
11.根据权利要求10所述的键盘控制方法,其特征在于:该复数个按键分别具有压阻材料部件,该第一按键的该压阻材料部件的阻抗值与该第一按压力的大小相关,使得该第一感测值与该第一按压力的大小相关。
12.根据权利要求10所述的键盘控制方法,其特征在于:每一按键具有复数个子接触点,该第一按键的该复数个子接触点被导通的个数与该第一按压力的大小相关。
13.根据权利要求10所述的键盘控制方法,其特征在于:该键盘控制方法还包括校正程序,该校正程序包括下列步骤:
于该复数个按键上分别施加预设校正按压力;
响应于该预设校正按压力,产生分别对应至该复数个按键的复数个校正用感测值;及
将该复数个校正用感测值与校正用门坎值比较,以产生分别对应至该复数个按键的复数个补偿值,该复数个补偿值包括该第一补偿值。
14.根据权利要求13所述的键盘控制方法,其特征在于:每一按键的该补偿值与对应该按键的该校正用感测值之和等于该校正用门坎值。
15.根据权利要求14所述的键盘控制方法,其特征在于:该校正用门坎值作为该目前门坎值。
16.根据权利要求10所述的键盘控制方法,其特征在于:该键盘控制方法还包括按键按压力量调整程序,该按键按压力量调整程序包括下列步骤:
改变该目前门坎值;
其中,于该感测程序中,以改变后的该目前门坎值作为该目前门坎值。
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