[发明专利]大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具无效

专利信息
申请号: 201410037769.0 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN103785980A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 伊尔汉姆·玛绵多夫;周慧杰 申请(专利权)人: 江苏德丽斯特半导体科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人: 夏哲华
地址: 212132 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 大功率 晶闸管 导电 门极线 焊接 夹具
【说明书】:

 

技术领域

    本发明涉及一种晶闸管焊接辅助工具,具体地说是一种大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具。

背景技术

晶闸管是电学领域中重要的控制器,传统上,晶闸管焊接过程中通常采用人工定位焊接的方式,具体操作步骤是将晶闸管的导电柱和门极线先安置在芯片的焊料上,然后再将晶闸管的底座安置在加热装置上,然后通过加热装置对焊料进行加热,当焊料溶化后与导电柱、门极线结合后,移除加热装置进行冷却,采用现有的这种焊接方式,当移出加热装置移除的过程中,导电柱和门极线容易移位,由此大大的影响了焊接质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用方便,能够保证焊接质量、提高焊接效率的大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具。

为了解决上述技术问题,本发明的大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具,包括一个放置在晶闸管的底座上的圈体,圈体上连接有两片侧板,其中一块侧板的上端折弯成90度后与另外一块侧板的上端固定搭接在一起,两片侧板之间形成的连接板上设置有能够使晶闸管的导电柱通过的圆孔;其中一片侧板上连接有一片连接片,连接片上具有一个能够套在晶闸管的门极线外的卷筒。

所述圈体和两片侧板是由下薄片以及竖直连接在下薄片上的一条长薄片和以及一条短薄片构成的主片体形成,所述圈体由下薄片圈成,所述下薄片形成圈体后能够使长薄片和短薄片相差180度,同时能够使长薄片沿90度折弯后固定搭接在短薄片上;所述连接片和卷筒是由一片一端能够卷成筒状结构,另一端能够连接在主片体上的辅助片体形成;所述辅助片体连接在主片体的一侧后能够使辅助片体的筒状结构部分倾斜伸入到晶闸管底座的焊料处。

所述主片体和辅助片体均由铝箔材料制成。

所述圆孔中心点与圈体的圆心处于同一中心线上。

所述辅助片体由互相垂直的两部分构成,其中一部分连接在主片体的一侧,另外一部分卷成与晶闸管门极线相适应且倾斜角度和门极线倾斜角度相同的筒状结构。

采用上述的结构后,由于设置的与晶闸管的底座相适应的圈体以及能够套在晶闸管的门极线外的卷筒,由此通过圈体和卷筒定位保证了焊接过程中导电柱和门极线的相对位置,同时当移出加热装置移除的过程中,直接将圈体移除,不会对导电柱和门极线造成任何移位,由此进一步的保证了焊接质量,焊接效果也大大的提高了。

附图说明

图1为本发明中主片体和辅助片体展开状态的结构示意图;

图2为本发明大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具的立体结构示意图;

图3为本发明大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具的使用状态结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,对本发明的大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具作进一步详细说明。

如图所示,首先需要说明的是大功率晶闸管包括底座1,底座1的上端面上设置有芯片15,芯片15需要与垂直的导电柱8以及倾斜设置的门极线5通过焊料固定,本发明的大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具就是为了保证焊接质量而设置的,它包括一个放置在晶闸管的底座1上的圈体2,圈体2上连接有两片侧板3,其中一块侧板的上端折弯成90度后与另外一块侧板的上端固定搭接在一起,两片侧板之间形成的连接板9上设置有能够使晶闸管的导电柱8通过的圆孔7,圆孔7中心点与圈体2的圆心处于同一中心线上;其中一片侧板上连接有一片连接片4,连接片4上具有一个能够套在晶闸管的门极线5外的卷筒6。

需要指出的是,本发明优选的技术方案是:圈体2和两片侧板3是由下薄片10以及竖直连接在下薄片10上的一条长薄片11和以及一条短薄片12构成的主片体13形成,圈体2由下薄片12圈成,下薄片12形成圈体2后能够使长薄片11和短薄片12相差180度,同时能够使长薄片11沿90度折弯后固定搭接在短薄片12上;连接片4和卷筒6是由一片一端能够卷成筒状结构,另一端能够连接在主片体13上的辅助片体14形成;辅助片体14连接在主片体13的一侧后能够使辅助片体14的筒状结构部分倾斜伸入到晶闸管底座的焊料处,其中,主片体13和辅助片体14均由铝箔材料制成;所说的辅助片体14由互相垂直的两部分构成,其中一部分连接在主片体13的一侧,另外一部分卷成与晶闸管门极线5相适应且倾斜角度和门极线5倾斜角度相同的筒状结构。

焊接过程中,具体操作步骤是将晶闸管的导电柱8和门极线5先安置在芯片15的焊料上,然后将本发明的大功率晶闸管导电柱和门极线焊接夹具安置在大功率晶闸管上,然后再将晶闸管的底座安置在加热装置上,然后通过加热装置对焊料进行加热。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏德丽斯特半导体科技有限公司,未经江苏德丽斯特半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410037769.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top