[发明专利]Al-Si封装材料比例压缩致密化方法有效

专利信息
申请号: 201410028785.3 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN103817324A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 陈刚;陈伟;辛海鹰;翟景;马力;章国伟;郭安振 申请(专利权)人: 中国兵器工业第五二研究所
主分类号: B22F3/02 分类号: B22F3/02;C22F1/043
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫;景丰强
地址: 315103 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: al si 封装 材料 比例 压缩 致密 方法
【权利要求书】:

1.一种Al-Si封装材料比例压缩致密化方法,其特征在于包括如下步骤:

①下料,材料为喷射沉积Al-Si合金坯料,其中Si含量≤35%,其余Al;下料规格根据实际要求,进行等体积下料;

②加热,对材料合计坯料进行加热,温度为345℃~505℃,保温3h~5h;

③压缩致密,将合金坯料装入模具中,对模具进行加热,温度345℃~455℃,到温度后保温3h~5h,开启液压机以0.5~3mm/s进行慢速压缩致密化,完成压缩后凸模卸载并回程,最后顶出变形后的坯料,压缩后的截面面积是下料最小截面面积的1~3.5倍。

2.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于所述的模具包括

凹模,具有供材料放置的凹腔;

顶出垫板,设于前述凹腔底部;

下模板,设于凹模底面并中部开设有通孔;

顶出杆,能上下移动地设置于前述下模板的通孔内并能推动顶出垫板;

凸模,设于前述凹模的上方并相对凹模能上下移动;以及

上模板,设于前述凸模的顶面。

3.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于所述下料的截面为圆形截面时,材料的极限压缩率≤85%。

4.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于所述下料的截面为矩形时,该材料的极限压缩率≤80%。

5.一种Al-Si封装材料比例压缩致密化方法,其特征在于包括如下步骤:

①下料,材料为喷射沉积Al-Si合金坯料,其中Si含量35%~50%,其余Al;下料规格根据实际要求,进行等体积下料;

②加热,对材料合计坯料进行加热,温度为345℃~505℃,保温3h~5h;

③预压缩致密,预极限压缩率≤60%;压缩后的坯料截面面积是下料最小截面面积的1~2.5倍;

④压缩致密,将合金坯料装入模具中,对模具进行加热,温度345℃~455℃,到温度后保温3h~5h,开启液压机以0.5~1.5mm/s进行慢速压缩致密化,极限压缩率≤55%;压缩后的截面面积是预压缩致密后截面面积的1~1.5倍,完成压缩后凸模卸载并回程,最后顶出变形后的坯料。

6.根据权利要求5所述的致密化方法,其特征在于所述的模具包括

凹模,具有供材料放置的凹腔;

顶出垫板,设于前述凹腔底部;

下模板,设于凹模底面并中部开设有通孔;

顶出杆,能上下移动地设置于前述下模板的通孔内并能推动顶出垫板;

上模板,位于前述凹模的上方并相对凹模能上下移动;

第一凸模,设于前述上模板的下端面并能在预变形位和压缩致密位之间变换;以及

第二凸模,设于前述上模板的下端面并与前述第一凸模构成一与凹模的凹腔适配的凸模,

前述的第一凸模处于预变形位状态下,前述第二凸模的底面向下伸出第一凸模的底面而存在高度差;

前述的第一凸模处于压缩致密位状态下,前述第二凸模的底面向下与第一凸模的底面持平。

7.根据权利要求6所述的致密化方法,其特征在于所述的上模板下端面设有一连接块,该连接块底部形成一膨大的头部,所述的第一凸模上端部能套设于该连接块的头部上并能上下移动,一能拆卸的垫块套设于前述连接块上并上端面与下模板底面相抵,下端面与第一凸模的顶面相抵。

8.根据权利要求7所述的致密化方法,其特征在于所述的第一凸模顶面设有一限制第一凸模脱离连接块的固定板,而所述的垫块下端面则与固定板的上端面相抵。

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