[发明专利]PA6系聚酰胺热塑性弹性体的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410009966.1 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN103772643A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 李杰;吴华新;易春旺;刘静坤;胡嘉丽;周丽娜;金爱萍;邓永秀 申请(专利权)人: 福建锦江科技有限公司
主分类号: C08G18/66 分类号: C08G18/66;C08G18/60;C08G18/48;C08G18/10;C08G69/16
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 350209 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: pa6 聚酰胺 塑性 弹性体 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及PA6系聚酰胺热塑性弹性体的制备方法;具体地说是一种耐热型聚氨酯预聚物与端羧基化低分子量PA6发生亲核反应生成PA6系聚酰胺热塑性弹性体的制备方法。

背景技术

聚酰胺热塑性弹性体是一种性能优良,用途广泛的热塑性弹性。由聚酰胺组成硬段和由聚醚或聚酯组成的软段嵌段结合而成。其合成方法分为两类:一类是水解开环法;一类是阴离子聚合法。专利101747510A和专利CN101735451A分别公开水解开环聚合法制备端羧基化低分子量PA6和二异氰酸酯嵌段组成的嵌段硬段与聚醚软段酯化缩聚制备嵌段共聚物热塑性弹性体的方法和一种采用阴离子聚合法制成聚酰胺组成的硬段和聚醚组成的软段的嵌段共聚物热塑性弹性体的方法。采用水解开环法需在高温时添加易挥发与有毒物质异氰酸酯会对实验人员造成伤害。而采用阴子聚合法具有反应不易控制,反应原料纯度要求高,聚合物分子量不高,产物性能一般。

发明内容

本发明的目的在于克服以上技术的不足,提供一种PA6系聚酰胺热塑性弹性体的制备方法。以实现在较低温度下加入异氰酸酯,减少有毒物质的挥发、获得反应易控制,聚合物分子量较高,产物性能优良的产品。

本发明的PA6系聚酰胺热塑性弹性体的制备方法,包括以下步骤:

(1)耐热型改性聚氨酯合成

在反应容器中中加入100份软段、30~60份异氰酸酯,在N2保护条件下70~90℃,机械搅拌3~6h,形成聚氨酯预聚物;然后再加入5~12份均苯四甲酸酐溶液,在N2保护条件下50~70℃,逐滴滴入聚氨酯预聚物中,机械搅拌3~6h,形成耐热型改性聚氨酯。

(2)PA6系聚酰胺热塑性弹性体合成

在反应容器中加入100份己内酰胺、3~6份氨基己酸、0.1~1份二酸、1~3份SEED,加热至240~270℃,在常压下反应8~16h,制备平均分子质量为2000~13000的端羧基化的聚酰胺6预聚体;然后在200~230℃加入质量份数10%~90%耐热型改性聚氨酯,反应3~5h,即得到PA6系聚酰胺热塑性弹性体。所述各原料按质量份数计算,单位质量即每份质量,如每份是1g,单位质量就是1g/份,100份就等于100g。

本发明的一种聚酰胺热塑性弹性体的生产方法,通过水解开环聚合法制备端羧基化低分子量PA6与耐热型改性聚氨酯形成软段预聚物高温下发生亲核反应合成,最终产品聚酰胺热塑性弹性体具有如下的结构:其中R,R1,R2分别代表聚醚,异氰酸酯,低分子量端羧基化PA6的结构通式。

硬段为低分子量端羧基化PA6,分子量范围2000~13000,优选5000~8000。硬段含量占聚合物总量40%~90%,硬段结构通式可以表示为:

软段为均苯四甲酸酐改性的聚氨酯,一般是由聚四氢呋喃醚,聚己二醇,聚乙二醇,分子量为500~5000,优选1000~4000。软段的含量占聚合物总量的10%~60%,软段的结构通式可以表示为:

本发明的优点是:利用水解开环聚合法制备低分子量PA6与耐热型改性聚氨酯形成软段预聚物高温下发生亲核反应合成,反应易控制,聚合物分子量大,减少了有毒物质异氰酸酯的挥发,保护了实验人员,获得了性能优异的产品。

具体实施例方式

下面结合实施例以更加详细地说明本发明:

实施例1:

在聚合釜A中加入1000g分子量为2000的PTMG和348.32g TDI,在70℃和N2保护条件下,反应3h,降温至50℃,加入200ml DMF与PMDA(109.06g)的混合溶液,继续反应6h,即制得耐热型改性聚氨酯。

在聚合釜B中加入2000g己内酰胺,100g氨基己酸,12.5g己二酸,25g SEED,在250℃和N2保护条件下,反应8h。即制得低分子量PA6。

将制得的耐热型改性聚氨酯按照质量份数20%的量加入到聚合釜B中,反应3h,即得到PA6系聚酰胺热塑性弹性体。拉伸强度37MPa,断裂伸长率300%,邵氏硬度55D。

实施例2:

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