[发明专利]薄膜型电感器和制造薄膜型电感器的方法

说明书

本申请要求于2013年7月29日提交的题为“薄膜型电感器和制造薄膜型电感器的方法（Thin Film Type Inductor And Method Of Manufacturing The Same）”的韩国专利申请序号第10-2013-0089475号的权益，通过引用将其全部内容结合到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种薄膜型电感器和制造薄膜型电感器的方法，更具体地，涉及一种具有增加的线圈图案的长宽比的薄膜型电感器及制造该电感器的方法。

背景技术

电感器是与电阻器和电容器一起构成电子电路的重要无源装置，并且已经主要用于电子器件中的电源电路（诸如DC-DC变换器）中，或者已经广泛用作用于消除噪声或者构成LC谐振电路的部件。最近，其中，由于在智能电话、平板PC等中需要用于通信、摄像头、游戏等的多功能，因而已经增加了具有降低的电流损耗和提高的效率的功率电感器的使用。

根据电感器的结构，电感器可以被分成多种类型，诸如：多层型、卷绕型、薄膜型等；并且随着电子器件的微型化和变薄的加速，近来已经广泛地使用薄膜型电感器。

薄膜型电感器的内部配有线圈配线，因此在对薄膜型电感器施加电力时，薄膜型电感器产生磁通量。在此，通过丝网印刷法将银或银钯导体膏施加至磁片上并烘烤该膏而形成线圈配线。在这种情况下，当印刷精确度降低或者未在适当的温度下烘烤该导体膏时，就不会印刷出线圈配线，因此难以精确地控制电感L、DC电阻特性（Rdc）等。

此外，由于电子器件微型化并变薄，因而对本文中使用的电感器的变薄和微型化的需求已经增加，并且同时，还已经提出了超出相同水平的电感、Q值等的需求。因此，在材料方面，已经作出努力以使用具有更高饱和磁化值的铁氧体材料的，或者就方法而言，已经作出努力以使用用于增加线圈配线的宽度厚度比（也即，长宽比）的印刷法或使用用于增加长宽比的结构法来增加线圈配线的面积。

参考专利文献（韩国专利公开公布第10-2003-0020603），为了增加线圈配线的长宽比，通过以下方式形成线圈配线以满足预定的长宽比，所述方式即：将具有预定厚度的光敏层施加在基板的一个表面上；在光敏层上形成线圈图案的开口；以及对该开口的内部进行镀覆和填充。

也即，以上专利文献公开了一种用于在光敏层上形成线圈图案的开口的光刻工艺，作为使用较厚的光敏层形成满足预定长宽比的线圈配线的工艺中的一种。然而，为了硬化光敏层的下部，需要加强曝光和显影条件。在这种情况下，由于较厚的厚度，光敏层的上部过度地硬化而其下部相对硬化不足，因此可能出现底切，使得线圈配线的形状可能形成得不均匀。

此外，在去除线圈配线的下部的晶种层的过程中，由于狭窄的配线间隔和线圈配线的高厚度，蚀刻液不能在线圈配线的图案之间顺畅的流动，并且因此晶种层未被蚀刻，使得线圈配线图案可能相对于彼此短路。

[相关技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）专利文献：韩国专利公开公布第10-2003-0020603号

发明内容

本发明的目标是提供一种薄膜型电感器及制造该薄膜型电感器的方法，该薄膜型电感器的线圈配线在增加长宽比的同时具有结构上更稳定的形状。

根据本发明的示例性实施方式，提供一种薄膜型电感器，包括：基板，基板上形成有线圈图案的通孔；以及金属层，所述金属层填充在通孔中。

该基板可由磁性材料或者电介质材料制成。

该金属层可以由选自由Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag和Pd组成的组中的至少任意一种金属制成。

基板的一个表面可设置有电连接至金属层的端部的一对外部端子。

基板可具有与预定的装置尺寸相对应的尺寸。

薄膜型电感器还可包括：绝缘层，所述绝缘层形成在基板的包括通孔的内壁的表面上。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种薄膜型电感器，包括：具有至少两层的基板，所述基板设有线圈图案的通孔并在厚度方向上具有多层；以及金属层，所述金属层填充在每层的通孔中，其中，每层的金属层通过使得上部和下部上的其图案匹配而形成一个线圈配线。

位于至少两层的基板之中的最上层上的基板的一个表面上可设有电连接至线圈配线的端部的一对外部端子。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种制造薄膜型电感器的方法，包括：在基板上形成线圈图案的通孔；以及在通孔中形成金属层。