[发明专利]薄膜型电感器和制造薄膜型电感器的方法

权利要求书

1.一种薄膜型电感器，包括：

基板，所述基板上形成有线圈图案的通孔；以及

金属层，所述金属层填充在所述通孔中。

2.根据权利要求1所述的薄膜型电感器，其中，所述基板由磁性材料或者电介质材料制成。

3.根据权利要求1所述的薄膜型电感器，其中，所述金属层由选自由Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag和Pd组成的组中的至少任意一种金属制成。

4.根据权利要求1所述的薄膜型电感器，其中，所述基板的一个表面设有电连接至所述金属层的端部的一对外部端子。

5.根据权利要求1所述的薄膜型电感器，其中，所述基板具有与预定的装置尺寸相对应的尺寸。

6.根据权利要求1所述的薄膜型电感器，进一步包括：

绝缘层，形成在所述基板的包括所述通孔的内壁的表面上。

7.一种薄膜型电感器，包括：

具有至少两层的基板，所述基板设有线圈图案的通孔并在厚度方向上具有多层；以及

金属层，所述金属层填充在每层的所述通孔中，

其中，每层的所述金属层通过使得上部和下部上的其图案匹配而形成一个线圈配线。

8.根据权利要求7所述的薄膜型电感器，其中，位于至少两层的所述基板之中的最上层上的所述基板的一个表面设有电连接至所述线圈配线的端部的一对外部端子。

9.一种制造薄膜型电感器的方法，包括以下步骤：

在基板上形成线圈图案的通孔；以及

在所述通孔中形成金属层。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在基板上形成线圈图案的通孔的步骤包括：

将光致抗蚀剂图案附接至所述基板的一个表面上；

对通过所述光致抗蚀剂图案的开口暴露的基板部分进行蚀刻；以及

层离所述光致抗蚀剂图案。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述通孔中形成金属层的步骤包括：

将形成有所述通孔的所述基板附接至虚拟基板上，所述虚拟基板的一个表面形成有晶种层；

通过引入线在所述晶种层上执行电镀；以及

去除所述虚拟基板。

12.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

在基板上形成线圈图案的通孔的步骤之后，在所述基板的包括所述通孔的内壁的所述表面上形成绝缘层。

13.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

在所述通孔中形成金属层的步骤之后，使所述基板的上表面平整。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述通孔中形成有所述金属层的所述基板是至少两层的多层，但是上层和下层上的所述金属层是多层的以使得其图案彼此匹配。

15.一种制造薄膜型电感器的方法，包括以下步骤：

在具有预定厚度的基板上形成线圈图案的凹槽；

在所述凹槽中形成金属层；以及

去除所述基板的与虚拟部分相对应的下部，以便暴露所述金属层的下表面。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述基板的厚度被设置为预定的装置厚度和所述虚拟部分的厚度的总和。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，在具有预定厚度的基板上形成线圈图案的凹槽的步骤包括：

将光致抗蚀剂图案附接至所述基板的一个表面上；

在通过所述光致抗蚀剂图案的开口暴露的基板部分上执行半蚀刻；以及

层离所述光致抗蚀剂图案。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，在所述凹槽中形成金属层的步骤包括：

在包括所述凹槽的内壁的基板上形成晶种层；

通过引入线在所述晶种层上执行电镀；以及

去除所述基板上的所述晶种层。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述金属层形成在所述凹槽中并且去除了所述虚拟部分的所述基板为至少两层的多层，但是上层和下层上的所述金属层是多层的以使得其图案彼此匹配。