[发明专利]检查工具的检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检查工具的检查方法，该检查工具的检查方法用于检查将基板与基板检查装置电连接的、且形成于基板的配线图案的好坏。另外，本发明不限于印刷配线基板，例如，还能够应用在柔性基板、多层配线基板、液晶显示器和等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板和膜形载体等各种基板中的电气配线的检查，在本说明书中，将这些不同的配线基板统称为“基板”。

背景技术

在基板中形成有由多根配线构成的配线图案，为了检查配线图案是否按照设计完成，在以往，就提出并实用化了各种的基板检查装置。

作为这样的基板检查装置，例如存在一种这样的装置：从构成配线图案的多个配线图案中选择任意两组的配线图案上的检查位置，并检查这些检查位置之间是电断线还是电导通等的电气特性。

在这样的装置中，能够利用保持多个检查用探针的检查工具，将作为检查对象的基板与处理电信号的控制部形成导通状态。该检查用工具具有：检查用探针，该检查用探针的一端与形成于基板的配线图案的规定的位置导通接触；连接部，该连接部与控制部电连接；以及缆线部，该缆线部将检查用探针与连接部电连接。

近年来，随着基板配线图案的复杂化和细微化的推进，设定在配线图案上的检查点变得更加细小且窄距，与此相应，通过缩小检查用探针的直径或将检查用探针配置成窄距，来制造检查工具。

并且，基板具有：将基板的表面和背面一对一地连接的被称为信号网（信号线）的配线图案；和如电源层与接地层那样的被称为VG网的配线图案。这种情况下，检查用探针与信号线的配线（配线图案）的两端接触配置，且多个检查用探针与VG网接触配置。

一般情况下，上述的检查工具需要形成为将规定的缆线部从规定的连接部解除，并与规定的检查用探针电连接。因此，提供一种例如专利文献1公开的试验工具的检查方法的发明。

在该引用文献1公开的发明中，公开了一种这样的方法：不使用飞针探测仪这样的特殊的配线检查装置，而是将试验工具安装到试验机，并利用试验机检查试验工具的配线。并且，在该发明中，为了检查试验工具而使用来自试验机内的试验通道中的试验通道的输出逻辑值。

尤其，近来检查用探针被配置成极窄间距而形成。因此，通过引用文献1的这种试验工具的检查方法，即使检查工具的各配线的导通和短路状态都良好，也无法检查与VG网导通接触的多个检查用探针整体是否具有足够的绝缘性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-55985号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

鉴于这样的情况，本发明提供一种方法，该方法检查与配置于检查工具的VG网连接的多个检查用探针是否具有为了检查VG网而要求的绝缘性。

解决技术问题的方法

本发明的第一方面提供一种检查工具的检查方法，该检查方法用于检查：基板，其形成有多个配线图案；基板检查装置，其具有检查该基板的配线图案好坏的检查单元；以及检查工具，其将该配线图案与该检查单元电导通连接，该检查方法的特征在于，将所述检查工具安装于所述基板检查装置，并在未将所述基板安装于所述基板检查装置的状态下，选择与被设定为接触多个检查用探针的一个配线图案接触的所述多个检查用探针作为一侧，选择除了被选择为所述一侧的检查用探针之外的检查用探针作为另一侧，利用所述检查单元在所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组之间产生规定的电位差，并计算出产生电位差时的所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间的绝缘状态，根据所述计算结果，判断所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间的绝缘状态的好坏。

本发明的第二方面根据第一方面的检查工具的检查方法，其特征是：为了利用所述检查单元在所述一侧的检查用探针组与所述另一侧的检查用探针组间产生规定的电位差，将所述一侧的检查用探针组与所述检查单元的上游侧端子串联，且将所述另一侧的检查用探针组与所述检查单元的下游侧端子串联。

本发明的第三方面根据第一或第二方面的检查工具的检查方法，其特征是：根据所述计算结果进行的所述检查工具的好坏判断是通过将所述计算结果与预先设定的基准值进行比较而实施的。

发明效果

根据本发明的第一方面的检查工具的检查方法，能够简单地检查与配置于检查工具的VG网导通连接的多个检查用探针是否具有期望的绝缘性能。