[其他]电子元器件有效
申请号: | 201390000230.7 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN204013427U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 增田博志 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H03H7/075;H03H7/09 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 | ||
1.一种电子元器件,其特征在于,具备:
层叠体,该层叠体由多层绝缘体层层叠而构成,具有由该多层绝缘体层的外缘相连而构成的安装面;
谐振器,该谐振器设置于所述层叠体且由线圈及电容器构成;以及
第一外部电极,该第一外部电极设置于位于所述层叠体的层叠方向的一侧的第一面,
所述电容器由所述第一外部电极、及隔着所述绝缘体层与该第一外部电极相对的电容器导体构成,
在所述层叠体中设置有多个所述谐振器,以通过相互电磁耦合来构成滤波器电路。
2.如权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,
所述电容器导体与所述线圈相连接。
3.如权利要求2所述的电子元器件,其特征在于,
所述线圈由在所述层叠体内沿层叠方向延伸且与所述电容器导体相连接的通孔导体构成。
4.如权利要求3所述的电子元器件,其特征在于,
还进一步包括设置于与所述第一面相对的第二面的第二外部电极,
所述通孔导体与所述第二外部电极相连接。
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