[发明专利]元件装配装置及元件装配方法

说明书

元件装配装置(100)的CPU(162)在需要生成预定的头的校准数据的情况下进行该头的基准部的位置的测定及该头的校准数据的测定，将该头的校准数据与基准部的位置建立关联并存储在HDD(168)。并且，CPU(162)基于该头的校准数据和基准部的位置，控制保持有头的头保持体的动作。另一方面，CPU(162)在不需要生成预定的头的校准数据的情况下测定基准部的位置，基于该测定出的基准部的位置、存储在HDD(168)中的基准部的位置及该头的校准数据，控制保持有该头的头保持体的动作。

技术领域

本发明涉及元件装配装置及元件装配方法。

背景技术

迄今为止，已知有如下元件装配装置：在设于头的吸嘴的顶端吸附元件，并将该吸附的元件装配于基板上的预定位置。作为这样的元件装配装置，已知有能够进行头的更换且在新装配了头的情况下进行用于使用该头的准备的结构(日本专利文献1)。具体地说，元件装配装置识别新装配的头，判定该头的使用是否合适，在判定为适当的情况下选择适合于该头的驱动器，之后执行校准(校正)。校准是指为了应对头的装配误差等而用于调整并确定该头的作业动作的位置的处理。在执行校准时，测定头、安装于头的部件的位置或者对于旋转的部件测定自转中心。

专利文献1：日本特开2004-221518号公报

发明内容

然而，由于在上述元件装配装置中，针对每一次装配头而执行生成该头的校准数据所需的测定，因此在从更换头至校准结束的期间必须停止将元件向基板上装配的作业，存在生产效率不佳这样的问题。特别是在对于一块基板使用多个头来装配元件的情况下自动更换头的元件装配装置中，通过头更换的自动化而实现了生产效率的提高，但是由于头更换后的校准花费时间，因此并未充分提高生产效率。

本发明就是为了解决这样问题而作成的，其主要目的在于在元件装配装置中缩短校准所需的时间。

本发明的元件装配装置具备：头保持单元，对头进行保持，上述头具备能够进行元件的保持及保持解除的元件保持件；控制单元，控制上述头保持单元的动作；及存储单元，存储数据，上述控制单元判定在上述头保持单元保持有预定的头时是否需要生成上述头的校准数据，在需要生成上述头的校准数据的情况下，进行上述头的基准部的位置的测定及上述头的校准数据的测定，将上述头的校准数据存储在上述存储单元，基于上述头的校准数据与上述基准部的位置，控制保持有上述头的上述头保持单元的动作，在不需要生成上述头的校准数据的情况下，测定上述基准部的位置，基于测定出的上述基准部的位置与存储在上述存储单元的上述头的校准数据，控制保持有上述头的上述头保持单元的动作。

在该元件装配装置中，在需要生成预定的头的校准数据的情况下，控制单元进行该头的基准部的位置的测定及该头的校准数据的测定，将该头的校准数据存储在存储单元。并且，控制单元基于该头的校准数据与基准部的位置，控制保持有头的头保持单元的动作。另一方面，在不需要生成预定的头的校准数据的情况下，控制单元测定基准部的位置，基于测定出的该基准部的位置与存储在存储单元的该头的校准数据，控制保持有该头的头保持单元的动作。即，在不需要生成预定的头的校准数据的情况下，只要进行基准部的位置的测定即可。因此，进行头的校准数据的测定的时间减少，进而元件装配装置的校准所需的时间被缩短。因此，生产效率提高。

此外，“校准数据”是用于校准的数据(calibration data)的简称。另外，作为头的校准数据，例如列举有与头所具备的元件保持件的旋转中心相关的数据等。