[发明专利]用于对工艺腔室的控制气体供应的方法、用于控制对工艺腔室的气体供应的控制器以及设备

权利要求书

1.一种用于控制对工艺腔室(301)的气体供应的方法(200)，所述方法包括以下步骤：

由在所述工艺腔室(301)中提供的两个或更多个传感器(35、36、313、314)中的每一个测量(210)气体参数；

从所测量的所述气体参数确定(220)组合的气体参数；以及

基于所确定的所述组合的气体参数来控制(230)对所述工艺腔室(301)的所述气体供应，其中控制所述气体供应的步骤包括以下步骤：调整所述气体供应，使得由所述两个或更多个传感器(35、36、313、314)中的至少一个测量的所述气体参数对应于所述组合的气体参数。

2.如权利要求1所述的方法(200)，其中所述气体参数是气体浓度、质量或压力中的至少一者。

3.如权利要求1所述的方法(200)，其中测量所述气体参数的步骤包括以下步骤：由所述两个或更多个传感器(35、36、313、314)中的每一个在时间间隔内测量两个或更多个气体参数值。

4.如权利要求3所述的方法(200)，其中所述组合的气体参数从所述两个或更多个气体参数值来确定。

5.如权利要求3所述的方法(200)，进一步包括以下步骤：

从由相应的传感器在所述时间间隔中测量的所述气体参数值来为每一个传感器(35、36、313、314)确定传感器组合值。

6.如权利要求5所述的方法(200)，其中所述组合的气体参数基于所述传感器组合值而确定。

7.如权利要求1所述的方法(200)，其中所述组合的气体参数是平均气体参数。

8.如权利要求1所述的方法(200)，其中所述气体供应进一步基于工艺功率来控制。

9.如权利要求1所述的方法(200)，其中控制所述气体供应利用P、PI或PID控制。

10.如权利要求1所述的方法(200)，其中控制所述气体供应的步骤包括以下步骤：控制通过一个或多个气体入口(31、32、51、309、310)的气体流动。

11.如权利要求1所述的方法(200)，其中所述方法在反应性工艺期间执行。

12.如权利要求11所述的方法(200)，其中所述方法在反应性溅射工艺期间执行。

13.一种控制器(40)，所述控制器用于控制对工艺腔室(301)的气体供应，其中在所述工艺腔室(301)中提供两个或更多个传感器(35、36、313、314)，所述两个或更多个传感器(35、36、313、314)各自都配置成测量气体参数，所述控制器(40)配置成：

确定由所述两个或更多个传感器(35、36、313、314)测量的所述气体参数的组合的气体参数；以及

基于所确定的所述组合的气体参数来控制对所述工艺腔室(301)的所述气体供应，其中所述控制器(40)配置成调整所述气体供应，使得由所述两个或更多个传感器(35、36、313、314)中的至少一个测量的所述气体参数对应于所述组合的气体参数。

14.一种用于控制对工艺腔室(301)的气体供应的设备(300)，所述设备包括：

所述工艺腔室(301)，其中所述工艺腔室(301)具有至少一个气体入口(308、309、310)；

两个或更多个传感器(313、314)，各自都配置成测量在所述工艺腔室(301)中的气体参数；以及

根据权利要求13所述的控制器(40)。

15.如权利要求14所述的设备(300)，其中所述两个或更多个传感器(313、314)中的至少一个选自包括以下各项的组：氧气传感器、压力计、质谱仪和残余气体分析仪。