[发明专利]助焊剂、焊膏和钎焊接头

说明书

技术领域

本发明涉及能够抑制由软钎焊时的加热而引起的碳化的助焊剂、混合有助焊剂和软钎料合金的粉末的焊膏、以及使用助焊剂或焊膏而形成的钎焊接头。

背景技术

一般来说，软钎焊中使用的助焊剂具有如下功能：化学去除存在于软钎料合金和作为软钎焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，在两者的交界处使金属元素的移动成为可能。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，可以在软钎料合金与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而能够得到牢固的接合。

焊膏是将助焊剂和软钎料合金的粉末混合而生成的。在使用焊膏的软钎焊的工序中，电子部件等被接合对象物被载置在涂布有焊膏的基板或电极等接合对象物上，接合对象物和被接合对象物在回流焊炉中被加热。通过加热焊膏，焊膏中的软钎料合金熔融并凝固，接合对象物和被接合对象物通过软钎料合金接合。

在使用回流焊炉的软钎焊的工序中，需要防止在熔融并凝固的软钎料合金中产生空隙。以往，提出有通过延长软钎料熔融时的加热时间来减少空隙的技术(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-043709号公报

发明内容

发明要解决的问题

助焊剂中包含不会因使用回流焊炉的软钎焊工序中的加热而分解、挥发的成分，该成分以助焊剂残渣的形式残留。在需要去除助焊剂残渣的用途中，需要通过清洗而能够可靠地去除助焊剂残渣。

在使用回流焊炉的软钎焊工序中，若延长软钎料熔融时间，则可以减少空隙。然而，在例如如将峰值温度设定为240℃，并将该峰值温度保持30秒那样，将与软钎料的熔融温度相匹配的峰值温度保持在规定时间内这样的分布曲线(profile)是困难的，通常采用提高峰值温度，并保持240℃以上30秒这样的方法。

然而，若提高软钎料熔融时的加热温度，则空隙会减少，但有助焊剂残渣发生碳化的可能性。若助焊剂残渣发生碳化，则其会通过软钎焊而粘着在接合对象物即例如基板上，从而变得无法通过清洗来去除助焊剂残渣。

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供能够抑制助焊剂残渣的碳化而提高清洗性的助焊剂、混合有助焊剂和软钎料合金的粉末的焊膏、以及使用助焊剂或焊膏而形成的钎焊接头。

用于解决问题的方案

本申请的发明人等发现：通过抑制作为触变剂添加到助焊剂中的化合物的碳化，可以提高助焊剂残渣的清洗性。

本发明涉及一种助焊剂，其包含有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳原子数为14～20的脂肪酸单烷醇酰胺(fatty acid monoalkylolamide)。

对于本发明的助焊剂，作为脂肪酸单烷醇酰胺，优选添加有3～10重量％的、棕榈酸单乙醇酰胺和硬脂酸单乙醇酰胺中的任一者、或棕榈酸单乙醇酰胺和硬脂酸单乙醇酰胺这两者。另外，作为有机酸，优选添加有4～10重量％的碳原子数为10以下的二羧酸。进一步优选添加有30～60重量％的溶剂。

另外，本发明涉及一种焊膏，其中混合有助焊剂和软钎料合金的粉末，助焊剂包含有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳原子数为14～20的脂肪酸单烷醇酰胺。进而，本发明涉及一种钎焊接头，其是使用上述助焊剂或焊膏而形成的。

发明的效果

本发明中，对于作为触变剂而添加的碳原子数为14～20的脂肪酸单烷醇酰胺，在被称为SMT(表面安装技术(Surface Mount Technology))的表面安装软钎焊工序中直至假定的270℃为止的温度下不会发生碳化。270℃为SMT中使用的主要部件的耐热温度。由此，可以通过清洗来去除助焊剂残渣，从而可以提高助焊剂残渣的清洗性。

具体实施方式

＜本实施方式的助焊剂的组成例＞

本实施方式的助焊剂包含有机酸、触变剂、松香和溶剂。本实施方式的助焊剂与软钎料合金的粉末混合而作为焊膏使用。

助焊剂中包含不会因使用回流焊炉等的软钎焊工序中的加热而分解、挥发的成分，助焊剂残渣通过软钎焊而残留在接合对象物即例如基板等上。在需要去除助焊剂残渣的用途中，需要通过清洗而能够可靠地去除助焊剂残渣。