[发明专利]高温可脱粘粘合剂

说明书

一种可脱粘粘合剂组合物，包含：(A)1，3，5，7‑四乙烯基‑1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷上的乙烯基基团和硅烷或具有末端Si‑H氢的硅氧烷上的末端Si‑H氢之间反应的硅氢化反应产物，(B)用于硅氢化反应产物的交联剂，以及(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。在进一步的实施方式中，本发明涉及基材和用于基材的载体的组件，其中可脱粘的粘合剂组合物放置于基材之间，以及一种装配该组件的方法。可脱粘粘合剂组合物在300℃或更高的温度下保持其粘合性，并且在室温下以小于5N/25mm的力可机械脱粘。

技术领域

本发明涉及用于高温应用的可固化临时粘合剂，以及特别涉及用于临时粘结一个基材和另一个基材的粘合剂。

背景技术

在众多工业中，对于使用柔性和/或非常薄的基材的兴趣在不断增加，所述基材例如不锈钢、硅晶圆、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺和聚酯膜。柔性和非常薄的基材太易碎而不能在下游生产条件中独立地进行处理，并且必须支撑在合适的载体上以进行处理。在完成制造过程后，基材必须从载体上无损地移除，优选在环境温度下。

在电子工业中，作为一个例子，图像显示器、传感器、光电池和RFID，不断增加对用于手机、电子记事簿、iPAD或TV显示器应用的薄和/或柔性基材的要求。一个示例性的基材为非常薄(100μm)的功能化包装的玻璃。在400℃下，对玻璃进行加工以放置薄膜晶体管(TFT)或在350℃下加工以沉积作为透明导体的氧化铟锡(ITO)。由于玻璃的易碎性和严格的加工条件，玻璃必须被强化或在制造过程中用更稳定的基材保护。

这样的用途需要可容易并干净地脱粘、允许在高温加工温度下临时粘接并且不会损坏基材的操作或性能的高温稳定的粘合剂。特别地，这是电子工业中的驱动力。这类粘合剂的开发将允许现有的制造方法，例如用于半导体、有源矩阵薄膜晶体管、接触膜或光电池的制造方法，使用现有生产工具和机器作为安装基础。绝大多数现有可获得的临时粘合剂在生产步骤的可高达400℃的最大加工温度下是非热稳定的。

适用于高温临时粘接应用的粘合剂，可随后在室温下被移除而不造成目标部件的破坏，将促进更薄或更柔性基材在多种工业中的应用。

发明内容

如说明书和权利要求中所用的，“基材”指的是用于制造过程中的目标部件，以及“载体”指的是针对“基材”的支撑结构。

本发明涉及粘合剂组合物，包含：(A)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基基团和硅烷或具有末端Si-H氢的硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物，(B)用于硅氢化反应产物的交联剂，以及(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。

1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷和硅烷或具有末端Si-H氢的硅氧烷之间反应的硅氢化反应产物(A)将在本说明书中称为乙烯基碳硅氧烷或VCS树脂或VCSR。

交联剂(B)是在乙烯基加成反应中与VCSR上的乙烯基基团反应的硅氧烷。催化剂将为金属催化剂和/或自由基引发剂，并且固化将为热固化或光固化。合适的金属催化剂包括可商业获得的铂或铑催化剂。合适的自由基引发剂有许多并且是本领域技术人员所熟知的；一种这样的自由基引发剂是过氧化二异丙苯。合适的自由基引发剂还包含光引发剂，例如那些以商品名DAROCURE 1173和IRGACURE 184或2100出售的。

粘合剂组合物在300℃或更高，不超过440℃的温度下保持其粘合性，并且可以在室温下以5N/25mm或更小的力，在一些实施方式中以3N/25mm或更小的力，并且在一些实施方式中以2N/25mm或更小的力，机械脱粘。

在另一个实施方式中，本发明涉及基材和载体的组件，其中粘合剂组合物设置于基材间。