[发明专利]用于生产集电器接合弓形触点的方法在审
| 申请号： | 201380074404.9 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105209530A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 贝恩德·基纳斯特;安德烈亚斯·舒尔茨 | 申请（专利权）人： | 帕特拉克有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/10 | 分类号： | C08K3/10;C09J9/02;C09J161/06;C09J163/00;C08K3/22;B60L5/20 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜;乔建聪 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 生产 电器 接合 弓形 触点 方法 | ||
1.一种用于通过内含导电颗粒的粘合剂方式在用于集电器的弓形触点的碳带与金属安装件之间形成连接的方法，其特征在于：所述粘合剂包含：
基于酚醛树脂且重量配比为40-50％的第一粘合剂组分，
基于环氧树脂且重量配比为5-20％的第二粘合剂组分，及
重量配比为40-50％的导电颗粒。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述环氧树脂包含选自以下小组的至少两个组分的混合物：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述环氧树脂包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述环氧树脂包含：重量配比为30-60％的双酚A环氧树脂、重量配比为10-40％的双酚F环氧树脂及重量配比为5-30％的酚醛环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述环氧树脂包含：重量配比为40-50％的双酚A环氧树脂、重量配比为15-30％的双酚F环氧树脂及重量配比为10-20％的酚醛环氧树脂。
6.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其特征在于：所述导电颗粒由铜构成。
7.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其特征在于：添加作为添加剂的Fe3O4。
8.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其特征在于：所述粘合剂包含重量配比为3-10％的添加剂。
9.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其特征在于：所述粘合剂在30到40N/cm2的压力下固化。
10.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其特征在于：所述粘合剂在80到200℃范围内的温度下，特别是在100到130℃范围内的温度下固化。
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