[发明专利]改性聚芳醚酮(PAEK)聚合物及其获得方法

权利要求书

1.一种改性聚芳醚酮聚合物(PAEK)，其包含在骨架中由醚键和酮键连接的芳环，其中 所述芳环是如式(I)所示的经取代或未经取代的亚苯基；

其中G在每次出现时独立地为：氢、C_1-4烷基、或卤素；更优选地，G为：氢、甲基、乙基、氯、 溴或氟；p为0至4的整数，包括端点值；

所述改性聚芳醚酮聚合物的特征在于，在所述PAEK聚合物中，至少一个酮基被替换为C ＝N-O-(R₁)-X，其中：

R¹是选自C_1-20亚烷基的双基；任选地被一个或更多个C_1-4烷基取代；任选地包含-C＝C- 键；任选地包含-C≡C-键；其中0、1、2、3、4、5或6个-CH₂-基团任选地被替换为选自以下的基 团：-O-、-S-、-N(H)-、-N(C_1-4烷基)-、-CO-、-C(O)O-、-C(O)NH-、-C(O)N(C_1-4烷基)-、-NHC(O) NH-或-NHC(O)O-；并且

X是选自以下的基团：N-马来酰亚胺、N-马来酰亚胺-呋喃环加合物、硫醇、硫代酸、叠氮 化物、磺酰基叠氮化物、乙炔基、碘乙炔基或由下式表示的活化环辛炔基：

2.根据权利要求1所述的改性PAEK，其中所述PAEK聚合物选自：聚(醚酮)(PEK)、聚(醚 醚酮)(PEEK)、聚(醚醚酮酮)(PEEKK)、聚(醚酮醚酮酮)(PEKEKK)及其混合物。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的改性PAEK，其中R¹是选自以下的聚环氧乙烷基 团：-(CH₂CH₂O)_t-，其中t是1至8的整数；以及-(CH₂CH₂O)_rCH₂CH₂-，其中r是0至8的整数。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的改性PAEK，其中所述PAEK呈现多孔结构。

5.根据权利要求4所述的改性PAEK，其中所述PAEK呈现具有如下的三峰孔分布的多孔 结构：

A：在整个结构中互相连接的平均直径为约50μm至500μm的孔，

B：相邻孔A之间的平均直径为约5μm至70μm的空隙，以及

C：位于孔A和B的壁中的平均直径为约5μm或更小的孔。

6.一种用于产生根据权利要求1至5中任一项所述的改性PAEK聚合物的方法，其包括：

使衍生自如权利要求1所限定的PAEK的肟[PAEK]＝N-OH与式Q--(R¹)-X的化合物反应， 其中Q选自甲磺酰基氧基、对甲苯磺酰基氧基、2-硝基苯磺酰基氧基-、4-硝基苯磺酰基氧 基-、三氟甲磺酰基氧基、CO₂H、OH、I、Br、CI或用于亲核取代反应的良好离去基团，并且R¹和X 如权利要求1所限定。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述方法在碱存在下并且在脱水试剂存在下进行。

8.一种缀合PAEK聚合物，其中根据权利要求1至5中任一项所述的改性PAEK聚合物的X 基团被替换为与Y基团结合的RGD肽模拟物和/或OGP_10-14肽模拟物，其中所述Y是选自以下的 基团：N-马来酰亚胺、N-马来酰亚胺-呋喃环加合物、硫醇、硫代酸、叠氮化物、磺酰基叠氮化 物、乙炔基和碘乙炔基。