[发明专利]膜电极接合体及膜电极接合体的制造方法在审
| 申请号： | 201380068000.9 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104885275A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 山本将也;加岛仁史;堀部哲史;豊岛剑一;野村智哉;高根朋幸;河野绫 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社;日本戈尔有限公司 |
| 主分类号： | H01M8/02 | 分类号： | H01M8/02;H01M4/86;H01M4/88;H01M8/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 接合 制造 方法 | ||
1.一种膜电极接合体，具有：
高分子电解质膜；
催化剂层，其配置于所述高分子电解质膜的表面；
气体扩散层，其配置于所述催化剂层的与配置有所述高分子电解质膜的面相反侧的面，
所述气体扩散层具有以不呈现锐角的方式被倒角的角部。
2.如权利要求1所述的膜电极接合体，其中，
被倒角的所述角部由钝角的角部或曲面状的角部构成。
3.如权利要求1或2所述的膜电极接合体，其中，
还具有加强用的树脂框，该树脂框配置于在所述高分子电解质膜层叠有所述催化剂层及所述气体扩散层的层叠体的外周缘，且与所述层叠体一体化。
4.如权利要求1～3中任一项所述的膜电极接合体，其中，
所述气体扩散层由金属制的导电性多孔质基材构成。
5.一种膜电极接合体的制造方法，具有：
在高分子电解质膜的表面层叠催化剂层的工序；
在所述催化剂层的与配置有所述高分子电解质膜的面相反侧的面层叠气体扩散层的工序；
所述气体扩散层的角部以不呈现锐角的方式被倒角的倒角工序。
6.如权利要求5所述的膜电极接合体的制造方法，其中，
所述倒角工序是在将所述气体扩散层层叠于所述催化剂层之前。
7.如权利要求5所述的膜电极接合体的制造方法，其中，
所述倒角工序是在将所述气体扩散层层叠于所述催化剂层之后。
8.如权利要求5～7中任一项所述的膜电极接合体的制造方法，其中，
还具有在所述倒角工序之后，将在所述高分子电解质膜层叠有所述催化剂层及所述气体扩散层的层叠体配置于成形模的模腔，朝向所述层叠体的外周缘注入熔融状态的成形树脂，从而成形与所述层叠体的外周缘一体化的树脂框的工序。
9.如权利要求5～8中任一项所述的膜电极接合体的制造方法，其中，
还具有利用由组合有多个金属制的线材的网构成的导电性多孔质基材形成所述气体扩散层的工序。
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