[发明专利]具有一体的散热器的功率电阻器有效
申请号: | 201380067037.X | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN105103244B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | C·史密斯;T·怀亚特 | 申请(专利权)人: | 韦沙戴尔电子公司;C·史密斯;T·怀亚特 |
主分类号: | H01C1/084 | 分类号: | H01C1/084;H01C1/148;H01C1/14 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 美国内*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 一体 散热器 功率 电阻器 | ||
1.一种电阻器和散热器的一体组件,包括:
电阻器,其包括:
具有顶表面的电阻元件;和
与所述电阻元件电接触的端子;以及
与所述电阻器一体的散热器,所述散热器包括:
包括导热和电绝缘材料片的散热片;和
由导热材料组成且位于所述散热片的边缘处的端头,
其中,所述电阻元件的所述顶表面的至少一部分与所述散热片导热接触,以及
每个端子与所述端头中的相应一个导热地并导电地接触。
2.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子中的至少一个在所有维度上都是直的。
3.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子中的至少一个包括沉积的导电材料。
4.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,还包括在所述散热片和所述电阻元件之间的导热并电绝缘的粘合剂。
5.根据权利要求4所述的一体组件,其特征在于,所述粘合剂不在所述端子上延伸并且不在所述端头上延伸。
6.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述散热片包括陶瓷。
7.根据权利要求6所述的一体组件,其特征在于,所述陶瓷包括氧化铝、氮化铝或氧化铍中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述散热片包括金属材料,并且所述端头与所述金属材料电隔绝。
9.根据权利要求8所述的一体组件,其特征在于,所述金属材料包括绝缘金属基板、电钝化金属、或电未钝化金属中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端头仅位于所述散热片的与所述电阻元件导热接触的表面上。
11.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端头位于所述散热片的与所述电阻元件导热接触的表面上,并且所述端头在所述散热片的端表面和后表面上延伸。
12.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端头仅位于所述散热片的边缘表面上。
13.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述电阻元件为金属条电阻元件。
14.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子和所述端头是既导热的又是导电的。
15.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子和所述端头都是金属的。
16.一种用于制造电阻器和散热器的一体组件的方法,包括:
通过在导热并电绝缘的散热片上制造导热端头形成所述散热器,其中所述散热片与所述端头彼此导热接触;
通过制造与电阻元件电接触的导电端子形成电阻器;以及
通过以下将所述散热器接合到所述电阻器:
将所述电阻元件的顶表面的至少一部分结合到所述散热片,以在所述电阻元件和所述散热片之间形成导热接触;以及
将每一个所述导电端子结合到对应的一个所述端头,以在所述端子和所述端头之间形成导热的且导电的接触。
17.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述端头仅形成在所述散热片的边缘表面上。
18.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述端头采用厚膜工艺制造。
19.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,制造与电阻元件电接触的导电端子包括:将未弯曲的金属片附接到所述电阻元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韦沙戴尔电子公司;C·史密斯;T·怀亚特,未经韦沙戴尔电子公司;C·史密斯;T·怀亚特许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380067037.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。