[发明专利]具有一体的散热器的功率电阻器有效

专利信息
申请号: 201380067037.X 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN105103244B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: C·史密斯;T·怀亚特 申请(专利权)人: 韦沙戴尔电子公司;C·史密斯;T·怀亚特
主分类号: H01C1/084 分类号: H01C1/084;H01C1/148;H01C1/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘兴鹏
地址: 美国内*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 一体 散热器 功率 电阻器
【权利要求书】:

1.一种电阻器和散热器的一体组件,包括:

电阻器,其包括:

具有顶表面的电阻元件;和

与所述电阻元件电接触的端子;以及

与所述电阻器一体的散热器,所述散热器包括:

包括导热和电绝缘材料片的散热片;和

由导热材料组成且位于所述散热片的边缘处的端头,

其中,所述电阻元件的所述顶表面的至少一部分与所述散热片导热接触,以及

每个端子与所述端头中的相应一个导热地并导电地接触。

2.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子中的至少一个在所有维度上都是直的。

3.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子中的至少一个包括沉积的导电材料。

4.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,还包括在所述散热片和所述电阻元件之间的导热并电绝缘的粘合剂。

5.根据权利要求4所述的一体组件,其特征在于,所述粘合剂不在所述端子上延伸并且不在所述端头上延伸。

6.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述散热片包括陶瓷。

7.根据权利要求6所述的一体组件,其特征在于,所述陶瓷包括氧化铝、氮化铝或氧化铍中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述散热片包括金属材料,并且所述端头与所述金属材料电隔绝。

9.根据权利要求8所述的一体组件,其特征在于,所述金属材料包括绝缘金属基板、电钝化金属、或电未钝化金属中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端头仅位于所述散热片的与所述电阻元件导热接触的表面上。

11.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端头位于所述散热片的与所述电阻元件导热接触的表面上,并且所述端头在所述散热片的端表面和后表面上延伸。

12.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端头仅位于所述散热片的边缘表面上。

13.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述电阻元件为金属条电阻元件。

14.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子和所述端头是既导热的又是导电的。

15.根据权利要求1所述的一体组件,其特征在于,所述端子和所述端头都是金属的。

16.一种用于制造电阻器和散热器的一体组件的方法,包括:

通过在导热并电绝缘的散热片上制造导热端头形成所述散热器,其中所述散热片与所述端头彼此导热接触;

通过制造与电阻元件电接触的导电端子形成电阻器;以及

通过以下将所述散热器接合到所述电阻器:

将所述电阻元件的顶表面的至少一部分结合到所述散热片,以在所述电阻元件和所述散热片之间形成导热接触;以及

将每一个所述导电端子结合到对应的一个所述端头,以在所述端子和所述端头之间形成导热的且导电的接触。

17.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述端头仅形成在所述散热片的边缘表面上。

18.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述端头采用厚膜工艺制造。

19.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,制造与电阻元件电接触的导电端子包括:将未弯曲的金属片附接到所述电阻元件。

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