[发明专利]用于多层电路载体的接触组件

说明书

本发明涉及一种用于多层电路载体(1a)的接触组件(30)，其中，电路载体(1a)具有至少一条位于内部的导线(2)，通过至少一个凹口(10)接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明，至少两个凹口(10)布置在所述至少一条位于内部的导线(2)的不同侧上，其中，所述至少两个凹口(10)的中轴线(12)相对于所述至少一条位于内部的导线(2)的理论中心线(2.4)具有预定的距离(as)，其中，所述至少两个凹口(10)使所述至少一条位于内部的导线(2)为了接触而在至少两个接触区域(2.1)处露出，所述至少两个接触区域布置在导线(2)的不同侧上。

技术领域

本发明涉及一种根据独立权利要求1前序部分所述的用于多层电路载体的接触组件，该电路载体特别是适合用于高电流应用。

背景技术

通常，用于多层电路载体的接触组件包括接触元件和凹口，凹口使多层电路载体的实施成金属片和/或所谓的嵌入件的至少一个位于内部的金属层或位于内部的电流引导层露出。为了外部接触，接触元件通过凹口与至少一个位于内部的金属层或电流引导层导电连接。导电连接例如可通过钎焊和/或螺钉和/或铆钉建立。

在专利文献DE 101 08 168 C1中描述了一种用于制造绘有导线的电路板的方法以及这种绘有导线的电路板。在导线绘制部的由导电材料制成的薄平面元件的内侧上以限定的方式铺设导线，并且在平面元件的限定的接触部位上对导线进行固定和接触。紧接着，在带有接触导线的平面元件的内侧上面式地固定平面稳定元件。随后，使薄的平面元件从其外侧开始具有一定结构，使得接触部位与剩余的平面元件分开并且由此电绝缘。这种类型的厚度很小的电路板可组合成紧凑的多层电路。为了实现在多层电路载体的绘有导线的电路板之间建立电连接，可在限定的接触部位的区域中侧向地在导线旁边设置贯穿接触部。

发明内容

与此相对，根据本发明的具有独立权利要求1所述特征的用于多层电路载体的接触组件具有的优点是，可直接在两个不同侧处从外部接触至少一条位于内部的导线。以有利的方式，可省去用于外部接触导线的电流引导层。此外，在电流引导层和至少一条导线之间的内部接触区域可以有利的方式在与用于外部接触导线的接触区域不同的另一导线区域中实现。由此，以有利的方式，导线的内部接触区域和外部接触部可彼此独立地布置在电路载体中。此外，可以有利的方式使由导线的直接接触引起的功率损失最小化。因为与和导线相连接的电流引导层相比，导线通常能承载更高的电流，所以可以有利的方式将更高的电流从外部传递到电路载体上。由此，可以有利的方式实现电路载体的可靠的高电流外部接触。

本发明的实施方式提供了一种用于多层电路载体的接触组件，该多层电路载体优选地用于高电流应用。该电路载体具有至少一条位于内部的导线，通过至少一个凹口接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明，至少两个凹口布置在至少一条位于内部的导线的不同侧上，其中，所述至少两个凹口的中轴线相对于所述至少一条位于内部的导线的理论中心线具有预定的距离。所述至少两个凹口使至少一条位于内部的导线为了接触而在至少两个接触区域处露出，其中，至少两个接触区域布置在导线的不同侧上。

在下文中理论中心线理解成反映导线中心在电路载体之内的走向的线。如果导线例如与实施成矩形的电流引导层相连接，那么理论中心线优选地沿着电流引导层的中轴线延伸，从而导线中心地布置在实施成矩形的电流引导层上。

通过所述至少两个凹口可以实现对至少一条导线的直接接触，其中，可以有利的方式实现更好的外部接触。由此，特别是可接触绘有导线的电路载体，其中，与例如通过电流引导层(位于内部的导线布置在该电流引导层上)的接触相比，外部接触可更好地承受更高的温度。此外，以有利的方式，位于内部的导线可在电路载体的任意区域处被露出和接触。此外，以有利的方式可防止如在通常的接触组件中出现的在接触元件和位于内部的导线之间的狭窄部位和在接触区域处与此相关的增大的欧姆电阻。用于接触位于内部的导线的电路载体的至少两个凹口例如可简单地且成本适宜地通过铣削和/或激光加工和/或钻孔和/或蚀刻制成。