[发明专利]用于基板处理腔室部件的热辐射阻挡层

权利要求书

1.一种基板支撑件加热器，包括：

加热器主体，具有被配置成接收基板的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

加热元件，被设置在所述加热器主体中且介于所述第一表面与所述第二表面之间；以及

热阻挡层，附着至所述加热器主体的所述第二表面，其中所述热阻挡层包括第一层与第二层，所述第二层耦接至所述第二表面，且所述第一层附着至所述第二层，所述第一层及所述第二层由不同的材料形成和/或具有不同的密度，且其中所述热阻挡层包括0.7至0.9的辐射率。

2.如权利要求1所述的基板支撑件加热器，其中所述加热器主体包括侧表面，且所述热阻挡层被设置在所述侧表面的一部分上。

3.如权利要求2所述的基板支撑件加热器，其中在所述侧表面上的所述热阻挡层包括终结端部，所述终结端部渐缩至0的厚度。

4.如权利要求1所述的基板支撑件加热器，进一步包括：

心柱，耦接至所述加热器主体的所述第二表面，其中所述热阻挡层被设置在所述心柱与所述加热器主体之间。

5.如权利要求1所述的基板支撑件加热器，其中所述第一层的孔隙度与所述第二层的孔隙度不同。

6.如权利要求1所述的基板支撑件加热器，其中所述第一层的辐射率与所述第二层的辐射率不同。

7.如权利要求1所述的基板支撑件加热器，其中所述第一层包括比所述第二层的厚度小的厚度。

8.如权利要求1所述的基板支撑件加热器，其中所述第一层所包括的厚度是所述第二层的厚度的三分之二。

9.一种沉积腔室，包括：

内部空间；以及

基板支撑件加热器，被设置在所述内部空间中，所述基板支撑件加热器包括：

加热器主体，具有接收基板的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

加热元件，被设置在所述加热器主体中且介于所述第一表面与所述第二表面之间；

心柱，耦接至所述加热器主体的所述第二表面；以及

第一热阻挡层，附着至所述加热器主体的所述第二表面，其中所述第一热阻挡层包括涂层，所述涂层具有至少第一层与第二层，所述第二层附着至所述第一层，且其中所述第一层的性质与所述第二层的性质不同，所述第一层及所述第二层具有不同的密度，且其中所述第一层的辐射率与所述第二层的辐射率不同。

10.如权利要求9所述的腔室，进一步包括第二热阻挡层，所述第二热阻挡层被设置在所述心柱与所述加热器主体之间。

11.如权利要求9所述的腔室，进一步包括第二热阻挡层，所述第二热阻挡层围绕所述加热元件的一部分。

12.如权利要求9所述的腔室，其中所述第一热阻挡层被设置在所述腔室的侧壁上。

13.如权利要求9所述的腔室，其中所述加热器主体包括侧表面，且所述第一热阻挡层被设置在所述侧表面的一部分上。

14.一种基板支撑件加热器，包括：

加热器主体，具有被配置成接收基板的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

加热元件，被设置在所述加热器主体中且介于所述第一表面与所述第二表面之间；

心柱，耦接至所述加热器主体的所述第二表面；以及

热阻挡层，附着至所述加热器主体的所述第二表面，其中所述热阻挡层包括第一层与第二层，所述第一层及所述第二层由不同的材料形成和/或具有不同的密度，其中所述第一层的辐射率与所述第二层的辐射率不同，且其中所述热阻挡层包括0.7至0.9的辐射率。

15.如权利要求14所述的基板支撑件加热器，其中所述第一层的孔隙度与所述第二层的孔隙度不同。

16.如权利要求14所述的基板支撑件加热器，其中所述第一层包括比所述第二层的厚度小的厚度。