[发明专利]用于利用激光加工设备加工工件的方法和激光加工设备在审

专利信息
申请号: 201380063252.2 申请日: 2013-12-03
公开(公告)号: CN104981317A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: C.普吕斯;C.多尔德;G.埃伯勒 申请(专利权)人: 埃瓦格股份公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/36
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢江;刘春元
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 用于 利用 激光 加工 设备 工件 方法
【权利要求书】:

1.用于加工工件(13)的方法,所述方法利用具有用于产生激光束(12)的激光器(11)的激光加工设备(10),所述方法利用布置在激光束(12)的光路中的能控制的偏转装置(15),所述偏转装置在工件加工期间将从所述激光器(11)射入的激光束(12a)偏转到至少两个空间方向(X,Y)上并且将被偏转的所述激光束(12b)定向到所述工件(13)上,以及所述方法利用用于所述工件(13)和所述偏转装置(15)相对彼此定位和/或移动的定位装置(30),

其中所述偏转装置(15)在工件表面(17)上的阴影面(16)之内沿着至少一个螺旋轨道(19)移动被偏转的所述激光束(12b)的射中位置(18),

其中将所述螺旋轨道(19)与伸展经过所述螺旋轨道(19)的中心(M)的轴(r)的两个相邻的交点(P)之间的线间距(a)设定为描述至少一个螺旋轨道(19)的螺旋轨道参数(a,n,R),或者从预先给定的数据中选择,以便影响所述阴影面(16)之内的材料剥离。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述螺旋轨道(19)的半径(R)设定为描述至少一个螺旋轨道(19)的螺旋轨道参数(a,n,R)以用于影响材料剥离或者从预先给定的数据中选择。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,将所述螺旋轨道(19)在所述阴影面(16)之内的螺旋回转的数量(n)设定为描述至少一个螺旋轨道(19)的螺旋轨道参数(a,n,R)或者从预先给定的数据中选择,以便影响所述阴影面(16)之内的材料剥离。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,从至少一个螺旋轨道(19)的中心(M)向外观察能够以选择的方式恒定地或者上升地或者下降地设定或选择所述线间距(a)。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述线间距(a)与预先给定的间距函数(f)相关,所述间距函数具有至少一个能变化的间距参数(c)。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述间距参数(c)位于函数变量(r)的指数中。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在所述阴影面(16)之内预先给定至少一个第一螺旋轨道(19a),所述第一螺旋轨道从所述第一螺旋轨道(19a)的中心(M)向外伸展至轨道端点(E),并且预先给定至少一个从所述第一螺旋轨道(19a)的轨道端点(E)向回伸展至所述第一螺旋轨道(19a)的中心(M)的、与所述第一螺旋轨道(19a)不同的第二螺旋轨道(19b)。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第二螺旋轨道(19b)具有与所述第一螺旋轨道(19a)相同的螺旋轨道参数(a,n,R)。

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,至少一个螺旋轨道(19)由具有不同半径的多个半圆区段(45,46)组成。

10.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述阴影面(16)以至少一个所述螺旋轨道(19)沿着所述工件表面(17)的移动产生具有剥离轮廓(40)的材料剥离,所述剥离轮廓与所述螺旋轨道(19)的线间距(a)相关。

11.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述阴影面(16)以至少一个所述螺旋轨道(19)沿着所述工件表面的移动产生具有剥离轮廓(40)的材料剥离,其中所述剥离轮廓(40)的侧壁(41)上的表面粗糙度与所述螺旋轨道(19)在所述阴影面(16)的径向外部的边缘区域中的线间距(a)相关。

12.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述阴影面(16)以至少一个所述螺旋轨道(19)沿着所述工件表面的移动产生具有剥离轮廓(40)的材料剥离,其中所述剥离轮廓(40)的侧壁斜度与所述螺旋轨道(19)在所述阴影面(16)的径向外部的边缘区域中的线间距(a)相关。

13.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,存储多个能选择的加工程序,其中每个加工程序至少被分配所述线间距(a)或者附加的另外的螺旋轨道参数(n,R)。

14.根据权利要求10至12中任一项和根据权利要求13所述的方法,其特征在于,为所述工件(13)上的不同的剥离轮廓(40)提供不同的能选择的加工程序。

15.用于加工工件(13)的激光加工设备(10),所述激光加工设备

具有用于产生激光束(12)的激光器(11),

具有布置在激光束(12)的光路中的能由控制单元(14)控制的偏转装置(15),所述偏转装置在工件加工期间将从所述激光器(11)射入的激光束(12a)偏转到至少两个空间方向(X,Y)上并且将被偏转的所述激光束(12b)定向到所述工件(13)上,

具有用于所述工件(13)和所述偏转装置(15)相对彼此定位和/或移动的定位装置(30),

其中所述控制单元(14)控制所述偏转装置(15),使得在所述工件表面(17)上的阴影面(16)之内沿着至少一个螺旋轨道(19)移动被偏转的所述激光束(12b)的射中位置(18),

其中借助于所述控制单元(14)将所述螺旋轨道(19)与伸展经过所述螺旋轨道(19)的中心(M)的轴(r)的两个相邻的交点(P)之间的线间距(a)设定为描述至少一个螺旋轨道(19)的螺旋轨道参数(a,n,R),或者从预先给定的数据中选择,以便影响所述阴影面(16)之内的材料剥离。

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