[发明专利]点灭装置在审

专利信息
申请号: 201380062695.X 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN104885180A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 住野安弘;柴田究 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01H47/00 分类号: H01H47/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及点灭装置,尤其涉及用于使照明负载点亮熄灭的点灭装置。

背景技术

文献1(日本专利申请公开2011-119228)公开了作为混合式继电器的传统的点灭装置(参见第0060~0061段和图12)。该传统示例包括要利用驱动器来对触点进行开闭的机械式触点开关以及与该触点开关并联连接的半导体开关。此外,用于从AC(交流)电源向负载进行供电的供电路径包括包含触点开关的第一供电路径和包含半导体开关的第二供电路径的并联电路。

在开始从AC电源向负载供给电源的处理中,首先接通半导体开关,因此开始从AC电源向负载的电源供给。在接通触点开关之后,从AC电源经由该触点开关向负载供给电源,并且断开半导体开关。

为了独立地开始和结束向多个负载的供电,文献1所公开的传统示例包括各自包含机械式触点开关和半导体开关的多个电路(四个电路)。这四个电路的触点开关和半导体开关安装在一个印刷线路板的同一面上,并且容纳在作为合成树脂成型品的壳体中。

然而,为了如文献1所公开的传统示例那样、将多个电路的触点开关和半导体开关安装在一个印刷线路板的同一面上,可能需要增大印刷线路板的大小。印刷线路板的这种大小增大可能会导致用于容纳该印刷线路板的壳体的大小增大。

发明内容

本发明是有鉴于上述不足而作出的,并且本发明的目的是使得能够在独立地开始和结束向多个负载的供电的同时还能够实现小型化。

根据本发明的第一方面的一种点灭装置,包括:多个电源端子部,其被配置为连接至电源;多个负载端子部,其各自被配置为连接至不同的负载;多个触点开关,其被配置为以与多个供电路径一一对应的方式设置,其中所述多个供电路径各自连接至以所述多个电源端子部中的一个电源端子部和所述多个负载端子部中的一个负载端子部为一组的多个组;控制电路,其被配置为使所述多个触点开关接通和断开;多个安装基板,其被配置为各自安装所述多个触点开关中的至少一个触点开关;以及箱形的壳体,其被配置为在内部容纳所述多个电源端子部、所述多个负载端子部、所述控制电路和所述多个安装基板,其中,在所述多个安装基板各自中的安装有至少一个触点开关的表面和没有安装触点开关的背面中的至少一个面上形成所述多个供电路径中的至少一个供电路径,以及所述壳体被配置为以所述多个安装基板沿厚度方向堆叠的方式容纳所述多个安装基板。

在根据本发明的第二方面的点灭装置中,除第一方面外,所述壳体被配置为以所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板的背面彼此相对的方式容纳所述两个安装基板。

在根据本发明的第三方面的点灭装置中,除第一方面外,所述多个电源端子部各自包括用于连接至电源线(未示出)的电源用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部,所述多个负载端子部各自包括用于连接至负载线(未示出)的负载用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部,所述多个安装基板各自包括用于电气连接至所述至少一个供电路径的连接部,以及一个安装基板的所述连接部使得来自其它安装基板的插通部能够插通,并且电气连接至来自所述其它安装基板的插通部。

在根据本发明的第四方面的点灭装置中,除第二方面外,在所述两个安装基板之间安装绝缘构件。

在根据本发明的第五方面的点灭装置中,除第三方面外,所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板中的一个安装基板的所述通孔使另一安装基板的所述连接部露出。

在根据本发明的第六方面的点灭装置中,除第二方面外,所述点灭装置还包括间隔件,所述间隔件被配置为使所述两个安装基板之间的距离保持恒定。

在根据本发明的第七方面的点灭装置中,除第一方面外,所述点灭装置还包括控制基板,在所述控制基板上安装构成所述控制电路的多个电路部件;在所述控制基板的表面上形成使所述多个电路部件电气互连的导电路径,以及所述多个供电路径各自由比用于形成所述导电路径的铜箔厚的铜箔形成。

在根据本发明的第八方面的点灭装置中,除第一方面外,在所述多个安装基板中的各安装基板上安装与所述多个触点开关中的相应触点开关并联连接的半导体开关。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380062695.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top