[发明专利]点灭装置在审
申请号: | 201380062695.X | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN104885180A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 住野安弘;柴田究 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01H47/00 | 分类号: | H01H47/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种点灭装置,包括:
多个电源端子部,其被配置为连接至电源;
多个负载端子部,其各自被配置为连接至不同的负载;
多个触点开关,其被配置为以与多个供电路径一一对应的方式设置,其中所述多个供电路径各自连接至以所述多个电源端子部中的一个电源端子部和所述多个负载端子部中的一个负载端子部为一组的多个组;
控制电路,其被配置为使所述多个触点开关接通和断开;
多个安装基板,其被配置为各自安装所述多个触点开关中的至少一个触点开关;以及
箱形的壳体,其被配置为在内部容纳所述多个电源端子部、所述多个负载端子部、所述控制电路和所述多个安装基板,
其中,在所述多个安装基板各自中的安装有至少一个触点开关的表面和没有安装触点开关的背面中的至少一个面上形成所述多个供电路径中的至少一个供电路径,以及
所述壳体被配置为以所述多个安装基板沿厚度方向堆叠的方式容纳所述多个安装基板。
2.根据权利要求1所述的点灭装置,其中,
所述壳体被配置为以所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板的背面彼此相对的方式容纳所述两个安装基板。
3.根据权利要求1所述的点灭装置,其中,
所述多个电源端子部各自包括用于连接至电源线的电源用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部,
所述多个负载端子部各自包括用于连接至负载线的负载用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部,
所述多个安装基板各自包括用于电气连接至所述至少一个供电路径的连接部,以及
一个安装基板的所述连接部使得来自其它安装基板的插通部能够插通,并且电气连接至来自所述其它安装基板的插通部。
4.根据权利要求2所述的点灭装置,其中,
在所述两个安装基板之间安装绝缘构件。
5.根据权利要求3所述的点灭装置,其中,
所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板中的一个安装基板的所述通孔使另一安装基板的所述连接部露出。
6.根据权利要求2所述的点灭装置,其中,还包括间隔件,所述间隔件被配置为使所述两个安装基板之间的距离保持恒定。
7.根据权利要求1所述的点灭装置,其中,还包括控制基板,
其中,在所述控制基板上安装构成所述控制电路的多个电路部件;
在所述控制基板的表面上形成使所述多个电路部件电气互连的导电路径,以及
所述多个供电路径各自由比用于形成所述导电路径的铜箔厚的铜箔形成。
8.根据权利要求1所述的点灭装置,其中,
在所述多个安装基板中的各安装基板上安装与所述多个触点开关中的相应触点开关并联连接的半导体开关。
9.根据权利要求8所述的点灭装置,其中,还包括温度感测元件,所述温度感测元件被配置为感测所述半导体开关的温度,
其中,所述半导体开关被配置成所述半导体开关的长边方向与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面平行,以及
所述温度感测元件以夹持所述半导体开关并且所述温度感测元件的长边方向与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面平行的方式安装在该表面上。
10.根据权利要求9所述的点灭装置,其中,
所述半导体开关的与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面相对的面与该表面相接触。
11.根据权利要求9所述的点灭装置,其中,还包括:
过电压保护元件,其被配置为保护所述半导体开关免于过放电;以及
第二温度感测元件,其被配置为感测所述过电压保护元件的温度。
12.根据权利要求11所述的点灭装置,其中,
所述温度感测元件兼用作所述第二温度感测元件。
13.根据权利要求1所述的点灭装置,其中,
在所述多个安装基板各自的表面和背面这两者上形成包括所述多个供电路径中的至少一个供电路径的铜箔图案。
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