[发明专利]多通道存储器模块

说明书

本发明的实施例描述了一种具有从存储器模块的存储器芯片/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。通信耦合到存储器总线的电气接触件将PCB牢固地耦合到存储器模块的存储器芯片/设备。本发明的实施例还包括一种接收外壳，其包括所述电气接触件并且具有小于或等于存储器模块的高度的高度。本发明的实施例还描述了一种存储器模块，具有存储器卡外壳、包括在外壳中的第一和第二多个存储器芯片/设备和用于分别将第一和第二多个存储器芯片/设备耦合到PCB的第一和第二多个存储器模块电气I/O端子。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个电气I/O连接器布置在外壳的不同侧上。

技术领域

本发明的实施例一般地关于计算设备并且更具体地关于存储器模块设计和接口。

背景技术

诸如双列直插式存储器模块（DIMM）之类的存储器模块被计算设备用于数据的存储和检索。诸如小型双列直插式存储器模块（SODIMM）之类的具有减小的形状因子的DIMM被移动计算设备所使用。

随着移动计算设备在形状因子方面减小，存储器模块和诸如跨装DIMM插口之类的存储器模块耦合解决方案限制设备大小可以减小多少。当前的存储器模块耦合解决方案仅支持每个模块一个通道，增加主设备的母板的尺寸，并且要求主设备的母板具有切口。所需要的是一种存储器模块耦合解决方案，其不影响主母板的尺寸并且允许更高效的存储器模块设计解决方案。

附图说明

以下描述包括具有通过本发明的实施例的实现方式的示例给出的图示的附图的讨论。图应当以示例的方式而非限制的方式来理解。如本文所使用的，对一个或多个“实施例”的提及要被理解为描述包括在本发明的至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。因此，出现在本文中的诸如“在一个实施例中”或“在替换实施例中”之类的短语描述本发明的各种实施例和实现方式，并且不一定都是指相同的实施例。然而，它们也不一定相互排斥。

图1是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。

图2A和2B是根据本发明的实施例的存储器模块耦合组件的图示。

图3是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。

图4是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。

图5是利用本发明的实施例的设备的框图。

以下描述某些细节和实现方式，包括可以描绘以下描述的一些或全部实施例的图的描述以及讨论本文所呈现的发明概念的其它潜在实施例或实现方式。以下提供本发明的实施例的概述，其后是参考附图的更加详细的描述。

具体实施方式

本发明的实施例描述具有相比于现有技术解决方案的减小的形状因子的存储器模块和存储器模块耦合解决方案。本发明的实施例包括具有从存储器模块的存储器芯片/模块/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板（在本文中可替换地称为“主板”）印刷电路板（PCB）。所述母板PCB还包括多个电气接触件，其电气耦合到存储器总线，以用于将存储器模块通信耦合到PCB。为了将存储器模块牢固地耦合到PCB，本发明的实施例还包括包含多个电气接触件的接收外壳（在本文中可替换地称为“模块连接器”或“DIMM连接器”以用于利用双列直插式连接器的实施例），其中接收外壳包括小于或等于存储器模块的高度的高度。