[发明专利]多通道存储器模块有效
申请号: | 201380062080.7 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN104798450B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | H.V.林;L.V.多安 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张凌苗;陈岚 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器模块 存储器芯片 存储器总线 电气接触件 多通道存储器 通道接收信号 存储器卡 设备耦合 通信耦合 耦合到 母板 | ||
1.一种具有减小的形状因子的存储器模块,包括:
具有多个侧的存储器卡外壳;
设置在存储器卡外壳的一侧的第一多个存储器设备;
设置在存储器卡外壳的所述一侧的第二多个存储器设备;
用于将第一多个存储器设备耦合到计算设备印刷电路板(PCB)的第一多个存储器模块电气端子;以及
用于将第二多个存储器设备耦合到计算设备印刷电路板(PCB)的第二多个存储器模块电气端子,其中第一和第二多个存储器模块电气端子从所述存储器卡外壳的不同的其他侧延伸,以使得所述第一多个存储器模块电气端子和所述第二多个存储器模块电气端子不面向相同的方向,并且其中所述第一多个存储器模块电气端子和所述第二多个存储器模块电气端子不高于所述第一和第二多个存储器设备的各自的高度,从而使得所述存储器模块保持低剖面。
2.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块,其中所述第一和第二多个存储器模块电气端子与存储器卡外壳的外侧集成在一起。
3.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块,其中所述第一和第二多个存储器模块电气端子与存储器卡外壳的内侧集成在一起。
4.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块,其中所述第一和第二多个存储器模块电气端子从所述存储器卡外壳的相对侧延伸。
5.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块,其中第一和第二多个存储器设备均包括动态随机存取存储器(DRAM)芯片。
6.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块,其中第一和第二多个存储器设备均包括相变存储器(PCM)芯片。
7.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块,其中存储器卡外壳包括小型双列直插式存储器模块(SODIMM)存储器卡外壳。
8.一种用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板(PCB),包括:
存储器总线,经由存储器模块上的多个电气端子从存储器模块的存储器设备的通道接收信号数据,所述存储器模块具有大于所述存储器模块的其它平面的第一和第二平面,所述PCB具有大于所述印刷电路板(PCB)的其它平面的第一和第二平面;
多个电气接触件,通信耦合到存储器总线以用于将印刷电路板(PCB)耦合到存储器模块上的多个电气端子;以及
接收外壳,包括多个电气接触件以用于将存储器模块牢固地耦合到计算设备印刷电路板(PCB),以使得所述存储器模块的第一和第二平面以及所述计算设备印刷电路板(PCB)的第一和第二平面沿同一平面布置,其中所述接收外壳包括小于或等于存储器模块的高度的高度,从而使得所述存储器模块在连接到所述接收外壳时保持低剖面。
9.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板(PCB),其中多个电气接触件包括用于将存储器模块牢固地耦合到计算设备印刷电路板(PCB)的具有弹性反弹属性的多个压缩连接器。
10.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板(PCB),其中接收外壳包括多个电气接触件,以及一个或多个螺丝以将存储器模块牢固地耦合到印刷电路板(PCB)。
11.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板(PCB),其中存储器总线还经由存储器模块上的第二多个电气端子从存储器模块的存储器设备的第二通道接收信号数据,计算设备印刷电路板(PCB)还包括:
第二多个电气接触件,通信耦合到所述存储器总线以用于将印刷电路板(PCB)耦合到所述存储器模块上的第二多个电气端子。
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