[发明专利]使用了耐热性硅烷交联性树脂组合物的成型体的制造方法

说明书

本发明涉及包含下述工序(a)的制造方法、利用该制造方法制造的耐热性硅烷交联性树脂组合物和耐热性硅烷交联树脂成型体、以及使用了耐热性硅烷交联树脂成型体的耐热性制品，在工序(a)中，相对于树脂组合物100质量份，将有机过氧化物0.01质量份～0.6质量份、含有利用0.05质量％～1.0质量％的水解性硅烷偶联剂进行了表面处理的表面处理无机填料(F_T)的无机填料(F)10质量份～400质量份、以及相对于表面处理无机填料100质量份为0.5质量份～15.0质量份的含有不饱和基团的硅烷偶联剂在有机过氧化物(P)的分解温度以上进行熔融混合，制备硅烷母料。

技术领域

本发明涉及耐热性硅烷交联性树脂组合物及其制造方法、耐热性硅烷交联树脂成型体及其制造方法、以及使用了耐热性硅烷交联树脂成型体的耐热性制品，特别涉及机械特性、耐磨耗性、补强性、阻燃性和外观优异的耐热性硅烷交联树脂成型体及其制造方法、能够形成该耐热性硅烷交联树脂成型体的耐热性硅烷交联性树脂组合物及其制造方法、以及将利用该耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法得到的耐热性硅烷交联树脂成型体用作电线的绝缘体或护套等的耐热性制品。

背景技术

对于在电气、电子器械的内部和外部配线中所使用的绝缘电线、电缆、线缆(cord)和光纤芯线、光纤线缆来说，要求具有阻燃性、耐热性、机械特性(例如拉伸特性、耐磨耗性)等各种特性。作为在这些配线材中使用的材料，可以举出大量混配了氢氧化镁、氢氧化铝、碳酸钙等无机填料而成的树脂组合物。

此外，对于在电气、电子器械中使用的配线材来说，在连续使用的状态下有时会升温至80℃～105℃、进而会升温至125℃左右，有时还要求与此相应的耐热性。在这样的情况下，为了对配线材赋予高耐热性，采用通过电子射线交联法、化学交联法等对被覆材料进行交联的方法。

以往，作为对聚乙烯(PE)等聚烯烃树脂进行交联的方法，已知有照射电子射线来进行交联的电子射线交联法、在成型后进行加热从而使有机过氧化物等分解来发生交联反应的化学交联法、硅烷交联法等。在这些交联法中，特别是硅烷交联法大多不需要特殊的设备，因而可在广泛的领域中使用。

硅烷交联法通常为下述方法：在有机过氧化物的存在下使具有不饱和基团的硅烷偶联剂与聚合物发生接枝反应得到硅烷接枝聚合物，之后在硅烷醇缩合催化剂的存在下与水分接触，从而得到交联成型体。

具体地说，例如无卤素的耐热性硅烷交联树脂的制造方法包括对硅烷母料、耐热性母料以及催化剂母料进行熔融混合的方法，该硅烷母料是使具有不饱和基团的硅烷偶联剂在聚烯烃树脂上接枝而成的，该耐热性母料是将聚烯烃和无机填料混炼而成的，该催化剂母料含有硅烷醇缩合催化剂。

在这样的方法中，为了具有高难燃化、高耐热化，并且得到优异的强度、耐磨耗性、补强性，大量使用无机填料是有效的。但是，相对于聚烯烃100质量份，以超过100质量份的比例使用无机填料时，可能难以利用单螺杆挤出机或双螺杆挤出机进行均匀的熔融混炼。

从而，在使用大量无机填料的情况下，通常使用连续混炼机、加压式捏合机、班伯里混炼机等密闭型混合器。

然而，在利用捏合机或班伯里混炼机进行硅烷接枝的情况下，具有不饱和基团的硅烷偶联剂通常挥发性较高，在与聚烯烃进行接枝反应之前多会发生挥发。若无法抑制硅烷偶联剂的挥发，则会产生外观不良，耐热性也倾向于劣化。

因此，有人提出了在使用班伯里混炼机或捏合机时也可抑制硅烷偶联剂的挥发并使其与聚烯烃发生接枝反应的方法。例如认为有下述方法：在将聚烯烃和作为无机填料的阻燃剂进行熔融混合而成的耐热性母料中加入具有不饱和基团的硅烷偶联剂和有机过氧化物，利用单螺杆挤出机进行接枝聚合。此外，在专利文献1中提出了下述方法：使用捏合机，将利用硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填料、硅烷偶联剂、有机过氧化物、交联催化剂在聚烯烃系树脂中进行充分熔融混炼，之后利用单螺杆挤出机进行成型。

现有技术文献

专利文献