[发明专利]在卡体中具有全息图的聚碳酸酯基安全文件和/或有价文件有效

专利信息
申请号: 201380055499.X 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN104736349B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: M-S.魏泽;G.齐奥瓦拉斯;T.费克;F-K.布鲁德;D.赫内尔;H.贝内特;T.罗勒 申请(专利权)人: 科思创德国股份有限公司
主分类号: B42D25/42 分类号: B42D25/42;B42D25/29;B42D25/328;G03H1/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 周铁,林森
地址: 德国莱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 卡体中 具有 全息图 聚碳酸酯 安全 文件
【说明书】:

发明涉及一种安全-和/或有价文件,其包含至少一个包含至少一种聚碳酸酯或共聚碳酸酯的层(A1)、至少一个包含至少一种聚碳酸酯或共聚碳酸酯的另外的层(A2)和至少一个包含至少一种光聚合物的层(P),在所述光聚合物中引入全息图,以及涉及制造这种安全-和/或有价文件的方法。

在安全-和/或有价文件,特别是识别文件(ID-文件)的市场上,存在对所用安全特征的不断改进以及对新型安全特征的开发的需求,以始终比潜在伪造者领先一步。安全特征应该使得伪造在技术上困难并尽可能易于纯视觉识别。

在安全-和/或有价文件中使用全息图多年来已成为提高这些文件的防伪造性的常使用的手段。全息图在此通常借助热压粘合到文件上。所用全息图大部分是在它们的背面带有可热活化的粘合剂的模压全息图。在热压操作过程中,通过压印冲头的热活化粘合剂,全息图与该文件连接,然后可以与其载体膜分离。

在压印步骤中将模压全息图本身从精密模具(镍垫片)造型到热塑性塑料中。这种类型的表面全息图通常具有小于1微米的模压厚度。这些全息图的性质使它们的光效率局限在大约30%。因此,通常随后将它们金属化或同样压印到金属化膜中以提高它们的视觉可见性。此外,这些全息图表现出“彩虹状”多色彩彩色图样。为了提高文件的防伪造性和全息图的寿命,也将全息图层压到由塑料制成的文件中。在这种情况下,将全息图压印到内置膜上,然后用透明薄膜覆盖以确保它们的可见性。但是,模压全息图的防伪造性不是特别高。此外,可见性更好的金属化模压全息图通常在由塑料制成的文件中是显著的薄弱点。

此外,最近在安全文件中也使用一类新型全息图,其特征在于,它们的高光学效率(衍射效率> 90%)及其均匀且可明确界定的有色性。这些全息图被称作体积全息图,因为已在整个层厚度(典型地10-20微米)中写入它们的衍射结构。体积全息图表现出显著的角度依赖性的光衍射行为。相应地,它们在某些角度下透明(布拉格失配(off Bragg))并在另一些角度下明显可见(符合布拉格角(on-Bragg))。使用特殊的光聚合物制剂制造这样的全息图。在WO-A 2011/054797和WO 2011/067057中例如描述了用于制造全息介质的这种特殊光聚合物制剂。如WO-A 2011/054797和WO 2011/067057中所述,可以将具有高的折光率差异的这种光聚合物制剂施加到透明基底膜上。

为了将全息图集成到安全-和/或有价文件中,尤其是集成到ID-卡的卡体中,可想到的可能的操作是用液体粘合剂制剂或-分散体或粘合膜粘合。

从DE 10 20040 12787 A1中已知可将体积全息图集成到ID-卡中,由此出现体积全息图中的波长偏移。这种方法被用于事后的个体化描述,但无法使该全息图以其原始颜色再现,因此不适合“真彩色”全息图的引入。

由于所述方法也导致全息图的不精确再现,所以如今通常将全息图如文献DE 10 2006048464 A1和WO 2008/043356 A1中所述般粘合到预制卡体上。但是,由于这种全息图位于外部而非完全集成到融合的卡体中,其仍然始终可被伪造者攻击。该粘合成为卡复合结构中的潜在弱点。此外,仅粘合的全息图可以容易地没有破坏地从卡体移除并可用于使伪造的文件被认证。

在安全-和/或有价文件,特别是卡片(ID-卡)形式的识别文件的制造中,存在对借助安全特征,例如全息图进一步提高防伪造性的需求。但是,只有在全息图可集成到卡体中而非仅仅- 如上所述般 - 粘合到卡体上时使用全息图作为安全特征才有意义。

基于塑料的安全-和/或有价文件,特别是识别文件,例如ID-卡,如今优选不使用粘合剂层,作为多层复合结构借助在高的温度和压力下的层压制造,以防止事后拆开该层结构以更换识别特征。在层压过程之前或过程中将相应的安全特征引入到这些多层复合结构中,其因此必须如此进行,以致其没有破坏地经受住层压过程参数。此外,不能通过该安全特征在多层复合结构中引入事后能够无损毁地再次打开该复合结构的弱点。

因此,在集成到卡体中的情况中,必须确保全息图不在多层复合结构中引入弱点且卡体无法在无损全息图的情况下分开和取出全息图并能用于使伪造的文件被认证。

例如在WO-A 2012/019588中描述了必须使用反应性粘合剂将安全元件,如全息图粘合到卡复合结构的中间。但是,这需要额外的操作步骤和在随后的层压操作中精确匹配的定位,并且无法避免该粘合点作为卡复合结构中的潜在弱点。

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