[发明专利]磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置

说明书

本发明提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置，其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序，而且还能够进行两面加工，即使持续使用加工速度也不降低，能够省略修整。该磨具对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有磨具立柱和与该磨具立柱形成为一体的磨具基体，上述磨具立柱由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒和结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱。还提供一种使用了上述磨具的磨削抛光装置。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行磨削(grinding)抛光(polishing)的磨具，以及使用了该磨具的磨削抛光装置。具体地，涉及对陶瓷、硅片、SiC、氧化铝、蓝宝石、金属或合金等被加工物进行磨削抛光的磨具，以及使用了该磨具的磨削抛光装置。

背景技术

磨具是利用结合材料加固硬质粒子也就是磨粒而形成的工具。使用磨具的加工有磨削加工和抛光加工，习惯上粗加工被称为磨削加工，精加工被称为抛光加工。这些加工是在将磨具按压在被加工物也就是工件上的状态下，使磨具和被加工物相对移动，从而使被加工物表面也就是被加工面被磨粒磨削出大量切屑并除掉的加工，在该说明书中，磨削抛光指磨削加工以及抛光加工双方。

使用磨具的磨削抛光加工有对被加工物的圆筒形状外周面进行加工的圆筒磨削抛光加工、对被加工物的圆筒形状内周面进行加工的内表面磨削抛光加工、对被加工物的平坦面进行加工的平面磨削抛光加工。作为用于对外周面、内周面进行加工的磨具，使用设有圆筒形状加工面的磨具。另外，作为用于对平面进行加工的磨具，使用在外周面设有加工面的圆筒形的磨具或者在平坦端面设有加工面的杯形、环形以及盘形磨具。

关于磨具，一直以来提出有各种方案，例如在日本特开昭63-150163号公报(下述专利文献1)中记载了一种磨具，是具备三维网状组织的构造体，对磨粒的体积比、结合强度等进行了规定，该三维网状组织具有利用合成树脂粘接磨粒粒子得到的连续微细气孔。专利文献1中记载的发明中，利用合成树脂等固定结合磨粒的构造等与本发明类似。

另外，在日本特开昭64-40279号公报(以下专利文献2)中记载了如下抛光工具部件，即、在将磨粒固定在结合层的磨粒固定式抛光部件中，使上述磨粒为陶瓷纤维或者金属线，相对于这些纤维线的长度侧抛光面交叉配置。

另外，在日本特开2000-198073号公报(以下专利文献3)中记载了如下树脂形成的抛光磨具，即、将多个超微粒子磨粒凝集而成的凝集磨粒和凝集磨粒混炼并加固从而形成磨具。但是，专利文献1～3中记载的发明，不像本发明那样使磨具立柱在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L并且平行配置，是不同发明。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-150163号公报

专利文献2：日本特开昭64-040279号公报

专利文献3：日本特开2000-198073号公报

发明内容

发明所要解决的课题

尤其是电子材料等的原材料，硬、脆被加工物多，难加工性与制品的高成本相关联。其加工法为通常先进行采用金刚石等的磨具所进行的粗加工，接着进行磨光加工，最终进行抛光加工。

以往类型的磨具进行的磨削加工虽然能够进行高速加工，但是精加工面粗糙，原材料表面以及表面下也会形成缺陷。粗加工通常加工速度快从而不适合得到尺寸精度。抛光加工是浮游磨粒进行加工，具有加工速度慢的缺陷，但是精加工面光滑，不但在原材料中不会残留缺陷，还用于除去粗加工过程中产生的缺陷。磨光加工是介于它们中间的加工法。通常这些三个工序由各不相同的机械进行，工序本身慢，而且各工序的更换麻烦。