[发明专利]脱模膜

说明书

本发明的课题是获得脱模性、特别是与环氧树脂系粘接剂的脱模性优异，并且具有耐热性，不需要涂布有机硅系脱模剂等的脱模膜，本发明是脱模膜和使用该脱模膜来制造印刷布线基板的方法，所述脱模膜的特征在于，是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯(A)的脱模膜，该脱模膜所包含的低聚物量为2500ppm以下。

技术领域

本发明涉及使用粘接剂将膜或片状叠层物加压成型时等适合使用的剥离性优异的脱模膜，更详细地说，涉及在用于电子设备、电气设备的形成了电路的柔性印刷布线基板主体，通过粘接剂将覆盖层加压粘接时使用的剥离性优异的脱模膜。

背景技术

在印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线基板等的制造工序中，在隔着预浸料或耐热膜将覆铜叠层板或铜箔热压时，使用了脱模膜。此外，在柔性印刷基板的制造工序中，在形成了电路的柔性印刷基板主体，通过热固化型粘接剂或热固性粘接片将覆盖膜或增强板热压粘接时，为了防止覆盖膜与热压板粘接，使用了脱模膜。

作为上述用途中使用的脱模膜，提出了使用结晶性聚甲基戊烯膜的方法(专利文献1：日本特开平2-175247号公报)、使用三乙酸酯、氟树脂、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的膜的方法(专利文献2：日本特开平7-15103号公报)等使用具有耐热性的各种膜的提案，根据与覆铜叠层板加压成型时的温度，适当选择来使用。

而且，需要在脱模膜与覆铜叠层板加压成型后容易除去脱模膜，因此为了使操作性提高，对脱模性(低剥离强度)优异的脱模膜的要求提高。

另一方面已知，由图1所示的构成，将印刷布线基板3与一部分具有窗部4的以环氧树脂为粘接剂的覆盖膜(保护膜)2重叠，上下用脱模膜1夹着而加热、加压成型后，从覆盖膜2剥落脱模膜1的情况下，有时覆盖膜2与脱模膜1无法完全地剥落。

因此，本发明人等研究了其原因，结果已知，如图2所示，覆盖膜2与脱模膜1无法完全地剥落的原因是，在加热、加压成型时在覆盖膜2的窗部4(端部)，环氧树脂系粘接剂软化熔融而从覆盖膜2的端部流出的环氧树脂系粘接剂的流出部5与脱模膜1接触，其结果是，环氧树脂系粘接剂的流出部5与脱模膜1粘接，无法完全地剥落。

而且，已知在环氧树脂系粘接剂的流出部5与脱模膜1的脱模性不充分的情况下，在脱模时环氧树脂系粘接剂缺乏而损害覆盖膜2与印刷布线基板3的粘接强度，覆盖膜2有可能从印刷布线板3剥落，或者如果残留环氧树脂系粘接剂的断片，则导致后面的工序中的不良状况。

此外，作为改良脱模性的方法，提出了在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜的脱模面，涂布有机硅系脱模剂等的方法(专利文献3：日本特开2003-62939号公报)等。

此外，提出了如下方法：为了获得将通过热处理等从聚合物析出到膜表面的低聚物密封，并且与脱模层的密合性优异的聚酯膜，在聚酯膜的至少一面涂布包含具有氨基的硅烷化合物和具有环氧基的硅烷化合物的涂布液，使析出到涂布层表面的环状三聚体量为2.80mg/m²以下的方法(专利文献4：日本特开2002-105230号公报)；为了获得难以发生挤出成型时的流延辊污染和/或热成型时的模具污染的聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂片及其成型品，制成特性粘度为0.60～1.30dl/g，含有锗金属(以下简写为Ge)，并且低聚物(环状三聚体)含量为0.6重量％以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂片的方法(专利文献5：日本特开2001-294682号公报)；为了防止双轴拉伸聚酯膜的制膜时的工序污染并消除表面缺陷而提高生产性，向挤出机供给聚酯树脂，将二氧化碳压入该挤出机中，将该树脂从口模成型为片状而挤出，在冷却鼓上骤冷固化而获得未拉伸片，然后进行双轴拉伸的方法(专利文献6：日本特开平10-138331号公报)等各种方法，但是这些方法都是仅仅在实施例中记载了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平2-175247号公报