[发明专利]具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物有效

专利信息
申请号: 201380051981.6 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN104684541B 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 饭村智浩;林昭人;古川晴彦 申请(专利权)人: 陶氏东丽株式会社
主分类号: A61K8/89 分类号: A61K8/89;C08G77/442;C08L83/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 项丹;郭辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 碳硅氧烷 树枝 结构 和亲 水性 基团 共聚物
【说明书】:

本发明公开了一种共聚物,其包含:(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体;以及(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体。所述具有所述碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体的含量在所述共聚物的总单体单元的35至50质量%的范围内。本发明也为包含所述共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物,以及包含此类组分的化妆品原材料。

技术领域

本发明涉及在分子中具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物。所述共聚物还可在分子中具有含氟的有机基团。此外,本发明还涉及包含该共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物。本发明还涉及包含该液体组合物、表面处理剂或粉末组合物的化妆品原材料。

背景技术

甲基氢聚硅氧烷广泛用作用于化妆品的各种类型的表面处理剂。使用甲基氢聚硅氧烷处理过的粉末高度斥水,并且因此被表征为改善防止化妆品变花的能力。然而,除了在表面处理时与粒子表面反应之外,甲基氢聚硅氧烷还触发分子之间的交联反应。因此与表面反应的百分比较低,这导致表面处理过的粉末中产生剩余的未反应Si-H键。因此,根据条件,有可能产生氢气,并且此氢气在存在火等的情况下是危险的。此外,已因使用甲基氢聚硅氧烷而出现各种类型的问题,诸如化妆品容器膨胀、美妆模糊等等。已提出各种方法以使得不产生剩余的Si-H键。此类方法包括如日本未经审查的专利申请公布No.H07-196946中所述的使用单端烷氧基改性有机硅进行表面处理的方法,以及如WO 2002/100356中所述的使用具有烷氧基甲硅烷基基团的丙烯酸改性有机硅进行表面处理的方法。然而,当使用单端烷氧基改性有机硅时,烷氧基基团含量较低,并且因此使用单端烷氧基改性有机硅的方法具有与粉末的低反应性的问题。另一方面,使用具有烷氧基甲硅烷基基团的丙烯酸改性有机硅进行表面处理的方法使用通过将直链有机硅接枝到丙烯酸主链而制备的丙烯酸改性有机硅,并且因此具有不足的抗皮脂性等等的问题。此外,已使用具有烷氧基甲硅烷基基团的丙烯酸改性有机硅表面处理过的粉末具有的问题在于与其他化妆品原材料的相容性较低,并且化妆品的配混稳定性较差。

已提出了这样的化妆品原材料:其具有作为主要试剂的具有碳硅氧烷树枝状结构的基于乙烯基的聚合物、或者具有碳硅氧烷树枝状结构和含氟的有机基团两者的基于乙烯基的聚合物(参见日本未经审查的专利申请公布No.2000-063225和日本未经审查的专利申请公布No.2003-226611)。然而,在日本未经审查的专利申请公布No.2000-063225和日本未经审查的专利申请公布No.2003-226611中,未提及在表面处理中使用各种类型的粉末。此外,日本未经审查的专利申请公布No.H09-136812提出了这样的共聚物:其通过自由基可聚合单体、在一个分子链末端具有自由基可聚合基团的有机聚硅氧烷化合物、和N-乙烯基吡咯烷酮的共聚而获得。然而,该共聚物不具有亲水性基团,特别是该共聚物不具有醇式羟基基团,并且未描述在表面处理中使用各种类型的粉末。

此外,虽然公开了共聚物在化妆品中共混成成膜剂,但共聚物具有的问题在于分散性和配混稳定性不足,特别是当共聚物与用于化妆品的粉末一起使用时。为了解决此类问题,本申请的作者在日本未经审查的专利申请公布No.2011-149017和日本未经审查的专利申请公布No.2011-148784中提出使用具有碳硅氧烷树枝状结构的特定聚合物的化妆品原材料和粉末处理。与之前存在的粉末处理剂相比,这些聚合物在化妆品中具有非常出色的分散性、配混稳定性等等。然而,这些聚合物仍有改善分散性能的余地,特别是当氟处理过的粉末等等共混于化妆品中时。另外在将包含粉末的化妆品涂覆在皮肤上后,有时在皮肤上会出现分散失效,即由于液体油剂等等的挥发使粉末结块。此外,既未提及也未建议关于构成共聚物的指定碳硅氧烷树枝状结构的相对比例。另外既未提及也未建议关于与具有亲水性官能团的单体的组合使用。

发明内容

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