[发明专利]用于制造光电子器件的方法和设备

说明书

技术领域

在不同的实施方式中提供用于制造光电子器件的方法和设备。

背景技术

例如OLED的有机光电子器件能够具有阳极和阴极以及在其之间的有机功能层系统。有机功能层系统能够具有一个或多个发射体层，在所述一个或多个发射体层中例如产生电磁辐射；一个或多个载流子对生成层结构，所述一个或多个载流子对生成层结构分别由两个或更多个载流子对生成层(“charge generating layer”，CGL)构成以用于产生载流子对；以及一个或多个电子阻挡层，也称作为空穴传输层(“hole transport layer”，HTL)；和一个或多个空穴阻挡层，也称作为电子传输层(“electron transport layer”，ETL)，以便定向电流流动。

有机基础的光电子器件、例如有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)越来越广泛地被应用并且能够用于对表面进行照明。表面在此例如能够理解为台面、壁或地板。然而有机器件的、例如有机光电子器件的有机组成部分通常相对于有害的环境影响是易受影响的。

有害的环境影响能够理解为全部下述影响，所述影响可能能够导致有机材料或材料混合物的退化或老化、例如交联或结晶进而能够限制有机器件的运行持续时间。

有害的环境影响例如能够是有害材料的材料混合物或有机材料，例如氧和/或例如溶剂、例如水。

为了保护免受有害环境影响将有机器件封装。在封装时，将有机器件用对于有害环境影响不可穿透的封装层包围，例如对于水或氧不可穿透的薄膜。

薄膜封装的有机的光电子器件、例如有机发光二极管的封装层应尽可能是无缺陷的。即使所述封装层中的沿着结晶界限的扩散通道或微观的缺陷也能够引起整个OLED的缺陷。借助于湿气作用在此能够在OLED的视域中形成不发光的圆形的点(黑点)，所述点能够随时间生长。

然而，在封装时不能够完全地排除在封装层中还存在缺陷。为了将OLED的损害保持得小，在常规的方法中借助于环氧树脂粘结剂将玻璃覆盖件层压到封装层上。

借助于玻璃覆盖件能够降低水扩散到光电子器件中的速度，使得例如OLED的封装层中的缺陷显著变缓地引起OLED中的可见的缺陷。

在另一常规的方法中，玻璃覆盖件能够例如借助于玻璃焊料连接(英文为glass frit bonding玻璃焊料接合/glass soldering玻璃焊接/seal glass bonding密封玻璃接合)借助于常规的玻璃料在有机光电子器件的几何的边缘区域中施加到封装层上。

发明内容

在不同的实施方式中，提供用于制造光电子器件的方法和设备，借助其可以将光电子器件的、例如光电子器件的薄膜封装的质量改进成，使得构成无缺陷的光电子器件进而能够排除由于湿气损坏引起的早期失效。

在本说明书的范围内，能够将层中的扩散通道理解为具有至少两个开口的层中的空腔，例如理解为孔、细孔、连接(互联)等。扩散通道例如能够构成在层中，使得通过扩散通道将层的不同侧彼此连接。材料或材料混合物能够穿过扩散通道从扩散通道的开口迁移或扩散到扩散通道的至少一个第二开口，例如借助于渗透压力或以电泳的方式来迁移或扩散。

在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机材料理解成呈化学一致的形式存在的、表征特征性的物理和化学特性的碳化合物。此外，在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将无机材料理解成呈化学一致的形式存在的、表征特征性的物理和化学特性的不具有碳的化合物或单碳化合物。在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机-无机材料(混合材料)理解成呈化学一致的形式存在的、表征特征性的物理和化学特性的具有包含碳的化合物部分和不包含碳的化合物部分的化合物。在本说明书的范围中，术语“材料”包括全部上述材料，例如有机材料、无机材料和/或混合材料。此外，在本说明书的范围中，能够如下理解材料混合物：组成部分由两种或更多种不同材料构成，其组成部分例如非常精细地分布。将由一种或多种有机材料、一种或多种无机材料或一种或多种混合材料理解为作为材料类。术语“物质”能够与术语“材料”同义地应用。

在本说明书的范围内，当第一材料或第一材料混合物的物理和化学特性与第二材料或第二材料混合物的物理和化学特性相同时，第一材料或第一材料混合物能够是与第二材料或第二材料混合物相同的。