[发明专利]压电促动器及其制造方法、磁盘装置有效
申请号: | 201380048813.1 | 申请日: | 2013-09-20 |
公开(公告)号: | CN104662608B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 砂原博文;松本贵宏;高田雅亲 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G11B21/21 | 分类号: | G11B21/21;G11B21/10;H01L41/09;H01L41/187 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 促动 及其 制造 方法 磁盘 装置 | ||
1.一种压电促动器,其特征在于,具备:
长方体形状的压电体,由压电陶瓷构成,具有互相对置的2个主面和连接所述2个主面的4个侧面;
外部电极,设置于所述主面;
凹部,形成于所述4个侧面;和
涂层,设置于所述4个侧面,且由树脂构成,
所述涂层覆盖所述4个侧面中的所述凹部,
所述压电促动器还具备:
增强部件,在至少一个所述外部电极的和与所述压电体相连的面相反的一侧的面沿着该面的周边而设置,且由树脂构成。
2.根据权利要求1所述的压电促动器,其特征在于,
与所述涂层一体地形成所述增强部件。
3.一种压电促动器的制造方法,其特征在于,包括:
第1工序,准备在由压电陶瓷构成的压电体母基板的相互对置的2个面分别设有金属层的集合基板;
第2工序,在所述集合基板上粘贴具有粘合性的薄膜,经由所述薄膜而将所述集合基板固定于基准面;
第3工序,在被固定的所述集合基板上设置掩模;
第4工序,与所述掩模一起切断所述集合基板来形成槽,形成长方体形状的多个单片;
第5工序,在所述多个单片的切断面涂敷未固化状态的树脂之后使其固化,由此设置涂层;和
第6工序,从所述单片去除所述掩模,从所述薄膜剥离所述单片,
在所述第1工序之后且在所述第2工序之前,具备:
第7工序,在所述集合基板的至少一个所述金属层上,以向在所述第4工序中形成所述槽的部分的两侧突出的方式设置由树脂构成的增强部件图案,
在所述第4工序中,将与所述掩模以及所述集合基板一起切断的所述增强部件图案作为增强部件。
4.根据权利要求3所述的压电促动器的制造方法,其特征在于,
在所述第5工序中,所述未固化状态的树脂进入所述薄膜与所述集合基板或所述增强部件图案之间的间隙后被固化,由此成为所述增强部件。
5.根据权利要求4所述的压电促动器的制造方法,其特征在于,
在所述第3工序中,所述掩模是第2薄膜,
在所述第5工序中,所述未固化状态的树脂进入所述第2薄膜与所述集合基板或所述增强部件图案之间的间隙后被固化,由此成为所述增强部件。
6.根据权利要求3所述的压电促动器的制造方法,其特征在于,
在所述第3工序中,所述掩模是第2薄膜,
在所述第5工序中,所述未固化状态的树脂进入所述第2薄膜与所述集合基板或所述增强部件图案之间的间隙后被固化,由此成为所述增强部件。
7.一种压电促动器的制造方法,其特征在于,包括:
第1工序,准备在由压电陶瓷构成的压电体母基板的相互对置的2个面分别设有金属层的集合基板;
第2工序,在所述集合基板上粘贴具有粘合性的薄膜,经由所述薄膜而将所述集合基板固定于基准面;
第3工序,在被固定的所述集合基板上设置掩模;
第4工序,与所述掩模一起切断所述集合基板来形成槽,形成长方体形状的多个单片;
第5工序,在所述多个单片的切断面涂敷未固化状态的树脂之后使其固化,由此设置涂层;和
第6工序,从所述单片去除所述掩模,从所述薄膜剥离所述单片,
在所述第5工序中,所述未固化状态的树脂进入所述薄膜与所述集合基板之间的间隙后被固化,由此成为增强部件。
8.根据权利要求7所述的压电促动器的制造方法,其特征在于,
在所述第3工序中,所述掩模是第2薄膜,
在所述第5工序中,所述未固化状态的树脂进入所述第2薄膜与所述集合基板之间的间隙后被固化,由此成为所述增强部件。
9.一种压电促动器的制造方法,其特征在于,包括:
第1工序,准备在由压电陶瓷构成的压电体母基板的相互对置的2个面分别设有金属层的集合基板;
第2工序,在所述集合基板上粘贴具有粘合性的薄膜,经由所述薄膜而将所述集合基板固定于基准面;
第3工序,在被固定的所述集合基板上设置掩模;
第4工序,与所述掩模一起切断所述集合基板来形成槽,形成长方体形状的多个单片;
第5工序,在所述多个单片的切断面涂敷未固化状态的树脂之后使其固化,由此设置涂层;和
第6工序,从所述单片去除所述掩模,从所述薄膜剥离所述单片,
在所述第3工序中,所述掩模是第2薄膜,
在所述第5工序中,所述未固化状态的树脂进入所述第2薄膜与所述集合基板之间的间隙后被固化,由此成为增强部件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380048813.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。