[发明专利]强化玻璃的加工方法有效
申请号: | 201380045587.1 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN104603073A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 南博则 | 申请(专利权)人: | 赛隆技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/023 | 分类号: | C03B33/023;C03B33/037;C03B33/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 强化 玻璃 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及强化玻璃的加工方法。
背景技术
在便携式终端、标牌(tablet)、触摸面板、PDA(个人数字助理)等显示装置中,一般采用经过化学强化的强化玻璃。此种强化玻璃被形成为在玻璃母材的表面侧设置有表面强化层(化学强化层)的构成,基于此来谋求强化玻璃的薄板化,同时对于弯曲应力、冲击显示出高强度。
作为这样的强化玻璃的加工方法,对于表面强化层的厚度为一定厚度以上且表面压缩应力为规定值以上的强化玻璃(例如,表面强化层为40μm以上、表面压缩应力为600MPa以上的强化玻璃),其加工是不容易的,所以正如专利文献1所示的那样,提出了如下加工方法:作为要加工的强化玻璃,准备将表面强化层规定为30μm以下、同时使表面压缩应力为600MPa以下的强化玻璃,采用现有的切割方法(激光加工等)对其进行切割;或者正如专利文献2所示的那样,提出了如下加工方法:在强化玻璃(表面强化层为40μm以上、表面压缩应力为600MPa以上)上,为了将其预定切割部位的加工强度减弱,以预先将表面强化层的一部分除去的状态在该表面强化层形成预定切割槽,然后利用激光等切割该预定切割槽。
可是,在专利文献1中,只重视强化玻璃的加工性,采用该专利文献1的方法,不能满足近来所要求的进一步的薄板化和进一步的强度化。
此外,在专利文献2中,必须在表面强化层形成预定切割槽,不仅工序数增加,而且该预定切割槽只能形成为直线状,成为对加工强化玻璃的限制。
在这样的状况下,作为加工方法,本申请发明人着眼于使迄今为止被认为难以加工上述强化玻璃的加工工具一边励振一边使其旋转的加工方法,在该加工方法中,首次发现了能够准确加工强化玻璃本身的条件。
可是,作为制品的制品玻璃,具体地说,其是通过从由强化玻璃构成的大板基板切出制品形状的多个制品用坯板、对该切出的各制品用坯板进行孔加工等加工来形成的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-83378号公报
专利文献2:日本特开2012-31018号公报
发明内容
发明所要解决的课题
不过,在如上所述以使加工工具一边旋转一边励振的加工方法对进行了从大板基板切出多个制品用坯板、对该切出来的各制品用坯板实施孔加工等全部加工的情况下,虽然能够获得适合作为制品的制品玻璃,但对于生产1块制品玻璃所需的时间(平均周期时间(时间/个))未必短。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供一种能够在确保制品玻璃的品质的同时使生产1块制品玻璃所需的时间极力缩短的强化玻璃的加工方法。
用于解决课题的手段
为了达到所述目的,本发明(技术方案1的发明)提供一种强化玻璃的加工方法,其被构成为:在使加工工具一边旋转一边励振的状态下,用该加工工具对作为具有表面强化层的化学强化玻璃的制品用坯板进行加工,其中,在所述加工工具对所述制品用坯板进行加工之前,通过采用了切割刀片的切割加工从作为具有表面强化层的化学强化玻璃的大板基板切出所述制品用坯板,在所述加工工具对所述制品用坯板进行加工时,也对该制品用坯板的外周面进行精加工。作为该技术方案1的优选方案,如技术方案2以后的方案所述。
发明效果
根据本发明(技术方案1的发明),通过采用了切割刀片的切割加工从大板基板切出制品用坯板,因此,与采用一边旋转一边励振的加工工具从大板基板切出制品用坯板的情况相比,能够迅速地进行制品用坯板的切出操作。另一方面,即使由于切割加工而在所切出来的制品用坯板的外周面上产生了碎屑,用一边旋转一边励振的加工工具不仅进行孔加工等加工,而且也对制品用坯板的外周面进行精加工,从而能够准确地进行制品用坯板的外周面的修补。特别是,精加工本来就是对包含制品用坯板的外周面在内的加工面进行的,并不是要特别进行的加工。因此,能够在确保制品玻璃的品质的同时使生产1块制品玻璃所需的时间极力缩短。
根据技术方案2的发明,在切割加工用基台上,多个独立基座以隔开间隙地排列的状态配置,在该切割加工用基台中的各相邻独立基座之间的间隙的上方区域中,用切割刀片对大板基板进行切割,因此,从被安装在多个独立基座的上表面上的大板基板切出多个制品用坯板时,基于预先把握的独立基座的大小、切割加工用基台上的独立基座的间距等信息,能够反复进行单纯的切割加工。因此,能够准确地切出制品用坯板,同时能够谋求切割加工控制的简化。
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