[发明专利]固化性含氟聚合物、其制造方法以及含氟聚合物固化物无效
申请号: | 201380044011.3 | 申请日: | 2013-08-14 |
公开(公告)号: | CN104583253A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 杉山德英;山本弘贤;邦本旭史;大仓雅博 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C08F214/18 | 分类号: | C08F214/18;C08F293/00;C08J3/24 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 性含氟 聚合物 制造 方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及固化性含氟聚合物、其制造方法以及将固化性含氟聚合物固化而成的含氟聚合物固化物。
背景技术
具有基于氟乙烯的结构单元的分子链交联而成的氟弹性体的耐热性、耐化学药品性等良好,因此可用作O形圈、密封件等各种密封材料。尤其是具有基于四氟乙烯(以下记作TFE)的结构单元以及基于全氟烷基乙烯基醚(以下记作PAVE)的结构单元的分子链交联而成的全氟弹性体也可以耐受恶劣的条件,因此可用作半导体制造装置、化工设备装置等的各种密封材料。
作为未交联全氟弹性体的交联方法,提出了下述方法。
(1)在分子链中导入五氟苯基作为交联性部位,在冠醚的存在下,利用作为交联剂的双酚化合物将分子链的五氟苯基与其他分子链的五氟苯基之间进行交联的方法(参照专利文献1)。
(2)在分子链中导入腈基作为交联性部位,在有机锡化合物的存在下,通过分子链的腈基与其他分子链的腈基形成三嗪环的方法(参照专利文献2)。
(3)在前述(2)的方法中,添加双氨基苯基化合物作为交联剂,促进三嗪环的形成的方法(参照专利文献3)。
(4)将含溴氟化烯烃共聚,在分子链中导入溴原子作为交联性部位,在过氧化物的存在下,利用作为交联助剂的三烯丙基异氰脲酸酯将分子链的溴原子与其他分子链的溴原子之间进行交联的方法(参照专利文献4)。
(5)使用二碘化合物作为链转移剂,在分子链的末端导入碘原子作为交联性部位,在过氧化物的存在下,利用作为交联助剂的三烯丙基异氰脲酸酯将分子链的末端的碘原子与其他分子链的末端的碘原子之间进行交联的方法(参照专利文献5、以及6)。
然而,在(1)的方法中,交联反应的速度慢且必须添加大量的冠醚化合物,会产生着色/发泡,因此必须在190℃以下进行成型,交联不充分。
通过(2)以及(3)的方法得到的、交联点具有三嗪环的全氟弹性体的耐化学药品性(耐胺性)不充分。
通过(4)以及(5)的方法得到的、交联点具有异氰脲酸酯环的全氟弹性体与交联点具有三嗪环的全氟弹性体相比,耐热性差。
因此,希望开发在维持作为全氟弹性体的耐化学药品性的状态下耐热性进一步提高的全氟弹性体。
此外,作为发光元件的密封材料,提出了下述的固化性组合物。
(6)一种含有氟聚合物的固化性组合物,该氟聚合物具有基于氟代单烯的结构单元和基于非环化聚合性的氟代二烯的结构单元,且质均分子量为3000~20000(参照专利文献7)。
(6)的固化性组合物在侧链中具有聚合性双键作为交联性部位,因此可以通过加热、紫外线照射而固化。固化物中的交联点不具有三嗪环、异氰脲酸酯环等结构,因此固化物的耐热性、耐化学药品性良好。
然而,(6)的固化性组合物具有下述问题。
(I)具有作为交联性部位的聚合性双键的侧链数量多,且固化物中交联点间分子量小,因此固化物未显示作为弹性体的特性。
(II)在发光元件的密封材料用途中,固化前的氟聚合物必须有流动性,因此固化前的氟聚合物的质均分子量低(特性粘度大约为0.05dL/g以下)。因此,固化物中会残留低分子量的氟聚合物,因此固化物的耐热性、耐化学药品性有时不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第3580889号说明书
专利文献2:美国专利第4394489号说明书
专利文献3:美国专利第4525539号说明书
专利文献4:美国专利第4035565号说明书
专利文献5:美国专利第4243770号说明书
专利文献6:国际公开第90/014367号
专利文献7:国际公开第2009/096342号
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供固化性优异的固化性含氟聚合物、以及耐热性和耐化学药品性优异、且显示作为弹性体的优异特性的含氟共聚物固化物。
用于解决问题的方案
本发明的固化性含氟聚合物具有基于氟代单烯(a)的结构单元(A)和基于非环化聚合性的氟代二烯(b)的结构单元(B),聚合性双键的含量为0.01~0.5mmol/g,特性粘度为0.1~1dL/g。
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