[发明专利]电路板

权利要求书

1.电路板，包括：

a.第二聚酰亚胺表护层，所述第二聚酰亚胺表护层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚，并且与第二成像金属层和第一电绝缘聚酰亚胺层的第二侧面的暴露区直接接触，粘合剂层不存在于所述第二成像金属层与所述第二聚酰亚胺表护层之间，当在300至380℃的层合温度和150psi至400psi的压力下将所述第二聚酰亚胺表护层层压到所述第二成像金属层和所述第一电绝缘聚酰亚胺层的第二侧面的暴露区时，所述第二聚酰亚胺表护层具有根据IPC-TM-650-2.4.9d所测量的0.7至2N/mm的剥离强度；

b.第二成像金属层

c.第一电绝缘聚酰亚胺层，所述第一电绝缘聚酰亚胺层具有第一侧面和第二侧面，所述第一电绝缘聚酰亚胺层包含：衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐和100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺；

d.第一成像金属层；

e.第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚，并且与所述第一成像金属层和所述第一电绝缘聚酰亚胺层的第一侧面的暴露区直接接触，粘合剂层不存在于所述第一成像金属层与所述第一聚酰亚胺表护层之间，当在300至380℃的层合温度和150psi至400psi的压力下将所述第一聚酰亚胺表护层层压到所述第一成像金属层和所述第一电绝缘聚酰亚胺层的第一侧面的暴露区时，所述第一聚酰亚胺表护层具有根据IPC-TM-650-2.4.9d所测量的0.7至2N/mm的剥离强度，所述第一电绝缘聚酰亚胺层为可耐受300至380℃的层合温度的电绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一成像金属层为铜。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二成像金属层为铜。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一聚酰亚胺表护层为10至20微米厚，所述第二聚酰亚胺表护层为10至20微米厚。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一聚酰亚胺表护层为30至105微米厚，所述第二聚酰亚胺表护层为30至105微米厚。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一成像金属层和所述第二成像金属层为铜并且所述第一电绝缘聚酰亚胺层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。