[发明专利]带散热器布线板、安装有元件的带散热器布线板及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带散热器(heat sink)布线板、安装有元件的带散热器布线板及它们的制造方法。

背景技术

随着电子元件的小型化或集成化，电子元件的发热量逐年增加，用于安装电子元件的布线板需要高散热性。因此，一直以来，为了提高散热性，而进行在布线板上安装散热器等散热部件的操作。进而，对于该布线板，要求更有效地将电子元件发出的热逸散到外部。因此，使用在与电路层为相反侧的面(以下也称为“背面”)上单面配置铝、铜等金属板的所谓金属基布线板的情况较多(例如，参照日本特开平9－46051号公报)。通常，在安装元件后，经由粘合片材等将金属基布线板贴合在散热器上。

发明内容

当使用粘合片材时，为了获得充分的粘接力，需要数十μm～数百μm的厚度。然而，随着厚度的增加，存在热阻增高的倾向。特别是存在以下这样的课题：使用1mm左右厚度的刚直的金属基板作为金属基布线板，即使在与刚直的散热器之间插入薄的粘合片材，也无法充分地将布线板密合。为了解决该课题，在将金属基布线板安装于散热器时，为了不从粘合片材剥离而脱落，有时将布线板的一部分经螺栓固定在散热器上。然而，对于该方法而言，不仅在进行螺栓固定时需要耗费劳力和时间，而且，若将布线板的一部分螺栓固定，则布线板整体的密合性产生不均，有时使热阻增大。

另一方面，布线板中的柔性的布线板具有柔软性，因此即使使用比较薄的粘合片材也能将布线板安装到散热器上。然而，当粘合片材的厚度薄时，相对于元件安装时的回流焊(reflow)处理的耐性不能说是充分的。因此，较薄的粘合片材将被贴合于元件安装后的布线板上。由于该元件在进行了元件安装的布线板的表面突出设置，因而在为了将进行了元件安装的布线板安装到散热器上而强力按压元件时，存在元件被破坏的可能性。因此，当将安装了元件的柔性的布线板安装于散热器时，为了不破坏元件，需要轻轻地将未配置元件的部分向散热器按压，来贴合布线板。

然而，仅仅通过仅对柔性的布线板的未配置元件的部分加压，难以获得高密合性，密合性的不良会使热阻增大。

因此，本发明的目的在于提供布线板与散热器的密合性优异、具有高导热性的带散热器布线板，还提供安装有元件的带散热器布线板，以及提供它们的制造方法。

为了解决上述课题的具体的手段如下所述。

[1]一种带散热器布线板的制造方法，包括以下步骤：

在第一层叠体的金属电路层上配置第二临时支承体，得到第二层叠体，所述第一层叠体包含：依序含有所述金属电路层、支承体及粘接材料层的布线板，和被配置在所述粘接材料层上的第一临时支承体；

从所述第二层叠体除去所述第一临时支承体，得到第三层叠体；以及，

使所述第三层叠体的粘接材料层与散热器接触，使所述粘接材料层固化。

[2]如[1]所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述支承体及所述粘接材料层的总厚度的平均值为6μm以上、100μm以下。

[3]如[1]或[2]所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述支承体包含绝缘层，该绝缘层的厚度的平均值为3μm以上、60μm以下。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述粘接材料层的厚度的平均值为3μm以上、70μm以下。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述粘接材料层为热固性的。

[6]如[1]～[5]中任一项所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述第一临时支承体的厚度的平均值为15μm以上、300μm以下。

[7]如[5]或[6]所述的带散热器布线板的制造方法，其中，包括以下步骤：

以150℃～220℃的温度范围及10分钟～360分钟的时间范围进行加热，使所述粘接材料层固化。

[8]如[5]或[6]所述的带散热器布线板的制造方法，其中，包括以下步骤：

一边以150℃～220℃的温度范围及10分钟～360分钟的时间进行加热、一边加压至0.1MPa～10MPa，使所述粘接材料层固化。

[9]一种安装有元件的带散热器布线板的制造方法，包括以下步骤：

通过[1]～[8]中任一项所述的制造方法得到带散热器布线板；以及，

在所述带散热器布线板的所述金属电路层上安装元件。

[10]一种带散热器布线板，其是通过[1]～[8]中任一项所述的制造方法得到的。